중국 구부릴 수 있는, 2Layer 유연한 인쇄 회로 기판 | YMSPCB 공장 및 제조업체 | 영명성
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구부릴 수 있는 2층 연성 인쇄 회로 기판 | YMSPCB

간단한 설명:

매개 변수

  • 레이어 : 2
  • 기본 재료: 폴리이미드, 2OZ, 0.20MM 완료
  • 최소 선 폭/간격: 0.15mm/0.25mm
  • 크기: 480mm×45mm
  • 표면 처리: 무연 HASL

공예

  • 특수 공정: 경동

응용 프로그램

  • 의료 기기
  • 24-48시간 후 긴급 모델 / 보통 2-3일 배송 후

 


제품 상세 정보

자주하는 질문

제품 태그

유연한 재료 슬라이싱

대부분의 유연한 보드 재료는 롤링 형식입니다. 다양한 요구 사항에 대해 제조업체는 활용을 최적화해야 합니다. FPC를 만드는 첫 번째 단계는 유연한 재료를 작업 크기로 슬라이싱하는 것입니다. 롤투롤 제조는 일부 대량 생산 FPC에 사용된 다음 슬라이싱 절차를 제거할 수 있습니다.

플렉스 PCB 보강재 란 무엇입니까?

보강재의 목적은 플렉시블 회로 기판은에 사용되는 보강재의 유형은 다양하며 주로 PET, PI, 접착제, 금속 또는 수지 보강재 등과 같은 제품의 요구 사항

유연한 PCB )는 회로를 손상시키지 않고 구부리거나 비틀 수 있는 PCB입니다. 즉, 응용 프로그램 중에 기판을 원하는 모양에 맞게 자유롭게 구부릴 수 있습니다. 사용된 기판은 폴리아미드, PEEK 또는 전도성 폴리에스테르 필름과 같이 유연합니다. 많은 경우 플렉스 회로는 폴리이미드 또는 유사한 폴리머로 만들어집니다. 이 재료는 대부분의 단단한 회로 기판 재료보다 열을 더 잘 발산합니다. 이러한 이유로 연성 회로는 열이 강성 회로 기판의 성능에 영향을 미치는 불편한 위치에 배치될 수 있습니다. 연성 회로 기판은 -200°C ~ 400°C의 극한 온도를 견디도록 설계할 수 있으며, 이는 석유 및 가스 산업에서 시추공 측정에 왜 그토록 바람직한지를 설명합니다.

사실, 이러한 조건과 대부분의 산업 환경에서 작고 눈에 잘 띄지 않는 장치가 필요하기 때문에 유연 회로는 대부분의 산업 센서 기술에서 엔지니어링 설계를 위한 첫 번째 선택입니다.

고온 저항은 일반적으로 우수한 내화학성 및 방사선 및 UV 노출에 대한 우수한 내성과 함께 제공됩니다. 고밀도 회로 기판 설계에서 임피던스를 제어하는 ​​기능과 결합된 유연한 회로 설계는 제조업체에 많은 이점을 제공합니다.

동영상


https://www.ympcb.com/2layer-flexible-printed-circuit-board-ympcb-3.html


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  • 연성 회로 기판이 있습니까?

    전자 및 상호 연결 제품군의 유연한 회로 구성원입니다.

    플렉스 PCB는 무엇에 사용됩니까?

    FPC는 경질 PCB보다 가벼우며 유연성을 위해 더 작은 크기로 설계할 수 있습니다. 이러한 장점으로 인해 FPC는 일부 애플리케이션에서 부피가 큰 회로를 대체할 수 있습니다. 예를 들어 FPC는 무게와 부피가 설계자에게 주요 제한 사항인 위성에서 사용할 수 있습니다. 게다가 LED 스트립, 소비자 전자 제품, 자동차 및 기타 많은 고밀도 애플리케이션은 크기와 무게를 줄이기 위해 유연한 기판을 선호합니다.

    연성회로기판은 무엇으로 만들어졌습니까?

    FPC의 유전체 층은 일반적으로 유연한 폴리이미드 재료의 동종 시트입니다. 경질 PCB의 유전체 재료는 일반적으로 에폭시와 유리 섬유 직물의 합성물입니다.

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