코어 + 코어 스택 업을 통한 리지드 플렉스 PCB 단면 fpc 블라인드 | YMSPCB

간단한 설명:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

매개 변수

레이어 : 5L 단면 fpc 리지드 플렉스

널 Thinkness : 1.2mm +/- 0.1mm

플렉스 섹션의 PCB 두께 : 0.08mm +/- 0.03mm

기본 재료 : PI + FR4

최소 기계 구멍 : 0.2mm

최소 라인 폭 / 간격 : 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil)

내부 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 간격 : 0.2mm

크기 : 255mm × 230.2mm

종횡비 : 6 : 1

표면 처리 : ENIG

특기 : 코어 + 코어 스택 업을 통한 Rigid flex pcb 단면 fpc 블라인드

차동 임피던스 100 + 7 / -8Ω

애플리케이션 : 디지털 카메라

우리에게 이메일을 보내 PDF로 다운로드

제품 상세 정보

제품 태그

Rigid-Flex PCB 설계에 다른 설계 규칙 적용

플렉시블 회로에는 항상 라우팅에 영향을주는 굽힘 선이 있습니다. 재료 응력의 가능성이 있기 때문에 부품이나 비아를 굽힘 선 가까이에 배치 할 수 없습니다.

구성 요소가 올바르게 배치 된 경우에도 굽힘 플렉스 회로는 표면 실장 패드와 관통 구멍에 반복적 인 기계적 응력을가합니다. 팀은 스루 홀 도금을 사용하고 패드를 고정하기위한 추가 커버 레이로 패드 지지대를 보강하여 이러한 스트레스를 줄일 수 있습니다.

추적 라우팅을 설계 할 때 회로에 대한 스트레스를 줄이는 방법을 따르십시오. 플렉스 회로에서 전원 또는 접지면을 운반 할 때 유연성을 유지하려면 해치 다각형을 사용하십시오. 90 ° 또는 45 ° 각도가 아닌 곡선 형 트레이스를 사용하고 트레이스 폭을 변경하려면 눈물 방울 패턴을 사용해야합니다.

YMS Rigid Flex PCB 제조 능력 :

YMS Rigid Flex PCB 제조 기능 개요
특색	능력
레이어 수	2-20L
Rigid-Flex 두께	0.3mm ~ 5.0mm
플렉스 섹션의 PCB 두께	0.08 ~ 0.8mm
구리 두께	1 / 4OZ-10OZ
최소 라인 너비 및 공간	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
보강재	스테인리스, PI, FR4, 알루미늄 등.
재료	폴리이 미드 Flex + FR4, RA 구리, HTE 구리, 폴리이 미드, 접착제, Bondply
최소 기계 드릴 크기	0.15mm (6mil)
최소 레이저 구멍 크기 :	0.075mm (3mil)
표면 마감	적합한 마이크로파 / RF PCB 표면 마감 : 무전 해 니켈, 침수 금, ENEPIG, 무연 HASL, 침지 실버 등.
솔더 마스크	녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등.
Covrelay (플렉스 부품)	노란색 Coverlay, WhiteCoverlay, 검은 Coverlay