Starre Flex-Platine einseitig fpc blind über Core + Core Stackup | YMSPCB

Kurze Beschreibung:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

Parameter

Schichten: 5L einseitig fpc Starrer Flex

Board Thinkness: 1,2 mm +/- 0,1 mm

Leiterplattendicke im Flexabschnitt: 0,08 mm +/- 0,03 mm

Grundmaterial: PI + FR4

Min. Mechanische Löcher: 0,2 mm

Minimale Linienbreite / Abstand: 0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil)

Mindestabstand zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0,2 mm

Größe: 255 mm × 230,2 mm

Seitenverhältnis: 6: 1

Oberflächenbehandlung: ENIG

Spezialität: Starre einseitige Flex-Platine mit flexibler Leiterplatte über Core + Core Stackup

Differenzimpedanz 100 + 7 / -8Ω

Anwendungen: Digitalkameras

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Produktdetail

Produkt Tags

Für das Rigid-Flex-Leiterplattendesign gelten unterschiedliche Entwurfsregeln

Flexible Schaltungen haben immer Biegelinien, die das Routing beeinflussen. Aufgrund der möglichen Materialspannung können Sie keine Komponenten oder Durchkontaktierungen in der Nähe der Biegelinie platzieren.

Und selbst wenn die Komponenten richtig positioniert sind, belasten Biege-Flex-Schaltkreise die oberflächenmontierten Pads und Durchgangslöcher wiederholt mechanisch. Ihr Team kann diese Spannungen reduzieren, indem es eine Durchgangslochbeschichtung verwendet und die Polsterhalterung mit einer zusätzlichen Abdeckung zur Verankerung der Polster verstärkt.

Befolgen Sie beim Entwerfen Ihres Trace-Routings die folgenden Methoden, um die Belastung Ihrer Schaltkreise zu verringern. Verwenden Sie schraffierte Polygone, um die Flexibilität beim Tragen einer Strom- oder Masseebene auf Ihrem Flex-Circuit aufrechtzuerhalten. Sie sollten gekrümmte Spuren anstelle von 90 ° - oder 45 ° -Winkeln verwenden und Tropfenmuster verwenden, um die Spurenbreiten zu ändern.

YMS Rigid Flex PCB Fertigungskapazitäten :

Übersicht über die Fertigungsmöglichkeiten von YMS Rigid Flex PCB
Merkmal	Fähigkeiten
Ebenenanzahl	2-20L
Rigid-Flex-Dicke	0,3 mm bis 5,0 mm
Leiterplattendicke im Flexabschnitt	0,08-0,8 mm
Kupferdicke	1 / 4OZ-10OZ
Minimale Linienbreite und Abstand	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
Versteifungen	Edelstahl ， PI ， FR4 ， Aluminium usw.
Material	Polyimid Flex + FR4, RA-Kupfer, HTE-Kupfer, Polyimid, Klebstoff, Bondply
Min. Mechanische Bohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Min. Laserlöcher Größe:	0,075 mm (3 mil)
Oberflächenfinish	Geeignete Oberflächen für Mikrowellen- / HF-Leiterplattenoberflächen: Chemisch Nickel, Immersionsgold, ENEPIG, bleifreies HASL, Immersionssilber usw.
Lötmaske	Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün usw.
Covrelay (Flex-Teil)	Gelbe Überlagerung, weiße Überlagerung, schwarze Überlagerung