Kaku flex pcb tunggal sisi fpc buta via inti + inti stackup | YMSPCB

Pondok Description:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

parameter

Lapisan: 5L tunggal sisi fpc kaku kaku

Kapikiran Papan: 1.2mm +/- 0.1mm

Kandel PCB dina bagian lentur: 0,08mm +/- 0,03mm

Bahan Dasar: PI + FR4

Liang mékanis mnt: 0.2mm

Lebar garis minimum / clearance ： 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil)

Izin minimum antara Lapisan Batin PTH sareng Garis ： 0.2mm

Ukuran ： 255mm × 230.2mm

Aspék Rasio ： 6: 1

perlakuan beungeut: ENIG

Spésialisasi: kaku PCB flex tunggal sisi fpc buta via inti + inti tumpukan

Imédansi bédana 100 + 7 / -8Ω

Aplikasi: Kaméra Digital

Kirim surélék ka kami Ngundeur sakumaha PDF

jéntré produk

Tags produk

Peraturan Desain Béda Ngalarapkeun kana Desain PCB kaku-Flex

Sirkuit fléksibel sok aya garis tikungan anu mangaruhan kana peruteyan. Kusabab kamungkinan setrés matérial, anjeun henteu tiasa nempatkeun komponén atanapi vias caket kana garis tikungan.

Komo nalika komponén leres-leres ayana, sirkuit lenturan ngagulung nempatkeun mékanis anu teras-terasan dina bantalan permukaan-gunung sareng ngaliwatan liang. Tim anjeun tiasa ngirangan setrés éta ku ngagunakeun pelapis liwat-liang sareng ku bantosan bantosan bantosan ku penutup tambahan pikeun nyéar bantalan.

Nalika anjeun mendesain labuh ngambah anjeun, turutan prakték anu ngirangan setrés dina sirkuit anjeun. Anggo poligon hatched pikeun ngajaga kalenturan nalika nyandak pesawat listrik atanapi pesawat dina sirkuit flex anjeun. Anjeun kedah nganggo ngambah melengkung tibatan 90 ° atanapi 45 ° sudut sareng nganggo pola teardrop pikeun ngarobih lebar tilas.

YMS kaku Flex PCB manufaktur capa pangabisa:

Kamampuh manufaktur YMS kaku Flex PCB tinjauan umum
Fitur	kamampuan
Lapisan Count	2-20L
Kandel-Flex Kandel	0.3mm-5.0mm
Kandel PCB dina bagian lentur	0,08-0,8 mm
tambaga Kandel	1 / 4OZ-10OZ
Lebar minimum sareng Spasi	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
Pangaku	Baja stainless steel PI, FR4 ， Aluminium jsb.
Bahan	Polyimide Flex + FR4, RA tambaga, tambaga HTE, polimida, perekat, Bondply
Ukuran mékanis dibor mékanis	0.15mm (6mil)
Ukuran liang Min laser:	0.075mm (3mil）
Permukaan Rengse	Bérés Microt / RF PCB urface parantos réngsé: Éléktrolasi Nikel, Immersion Gold, ENEPIG, HASL gratis timbal, Perendaman Perak.dll
Masker Solder	Héjo, Beureum, Konéng, Biru, Bodas, Hideung, Ungu, Matte Hideung, Matte héjo. Sareng sajabana.
Covrelay (Bagian Flex)	Coverlay Konéng, WhiteCoverlay, Coverlay Hideung