Tuhá flex PCB jednostranná FPC roleta přes jádro + jádro stackup | YMSPCB

Tuhá flex PCB jednostranná FPC roleta přes jádro + jádro stackup | Doporučený obrázek YMSPCB

Stručný popis:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

parametry

Vrstvy: 5L jednostranný fpc Tuhý flex

Think Board: 1,2 mm +/- 0,1 mm

Tloušťka desky plošných spojů v pružné sekci: 0,08 mm +/- 0,03 mm

Základní materiál: PI + FR4

Minimální mechanické otvory ： 0,2 mm

Minimální šířka / vzdálenost řádků ： 0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil)

Minimální vzdálenost mezi vnitřní vrstvou PTH a linkou ： 0,2 mm

Velikost ： 255 mm × 230,2 mm

Poměr stran: 6: 1

Povrchová úprava: ENIG

Specialita: Tuhá flex PCB jednostranná FPC roleta přes jádro + jádro stackup

Diferenciální impedance 100 + 7 / -8Ω

Aplikace: Digitální fotoaparáty

Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF

Detail produktu

Štítky produktu

Na desku plošných spojů Rigid-Flex se vztahují různá pravidla designu

Flexibilní obvody mají vždy ohybové čáry, které ovlivňují směrování. Kvůli možnému namáhání materiálu nemůžete umístit komponenty nebo průchody v blízkosti linie ohybu.

A i když jsou komponenty správně umístěny, ohýbání flex obvodů vytváří opakované mechanické namáhání na podložkách pro povrchovou montáž a průchozích otvorech. Váš tým může tato napětí snížit použitím pokovení průchozím otvorem a posílením podpory podložky s další krycí vrstvou pro ukotvení podložek.

Při navrhování směrování tras postupujte podle postupů, které snižují namáhání vašich obvodů. Použijte šrafované polygony k udržení flexibility při přenášení silové nebo zemní roviny ve vašem flex obvodu. Měli byste používat zakřivené stopy namísto úhlů 90 ° nebo 45 ° a ke změně šířky stopy použijte vzory slz.

YAC Rigid Flex PCB výrobní :

Přehled výrobních schopností YMS Rigid Flex PCB
Vlastnosti	schopnosti
Počet vrstev	2-20 litrů
Rigid-Flex tloušťka	0,3 mm - 5,0 mm
Tloušťka PCB ve flex sekci	0,08-0,8 mm
měď Tloušťka	1 / 4OZ-10OZ
Minimální šířka řádku a mezera	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
Výztuhy	Nerezová ocel ， PI ， FR4 ， hliník atd.
Materiál	Polyimid Flex + FR4, měď RA, měď HTE, polyimid, lepidlo, Bondply
Min. Mechanická vrtaná velikost	0,15 mm (6 mil)
Min. Velikost laserových otvorů:	0,075 mm (3 mil.）
Povrchová úprava	Vhodné povrchy pro mikrovlnné / RF desky plošných spojů: Electroless Nickel, Immersion Gold, ENEPIG, Lead free HASL, Immersion Silver.etc.
Pájecí maska	Zelená, červená, žlutá, modrá, bílá, černá, fialová, matná černá, matná zelená atd.
Covrelay (flexibilní část)	Žlutá krycí vrstva, bílá krycí vrstva, černá krycí vrstva