ເຄັ່ງຄັດ flex pcb ທີ່ຢູ່ຂ້າງດຽວ fpc blind ຜ່ານ core + core stackup | YMSPCB

ເຄັ່ງຄັດ flex pcb ທີ່ຢູ່ຂ້າງດຽວ fpc blind ຜ່ານ core + core stackup | ຮູບພາບເດັ່ນຂອງ YMSPCB

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

ພາລາມິເຕີ

ຊັ້ນ: 5L ດ້ານດຽວ fpc Rigid flex

ຄວາມຄິດຂອງກະດານ: 1.2mm +/- 0.1mm

ຄວາມຫນາຂອງ PCB ໃນສ່ວນ flex: 0.08mm +/- 0.03mm

ວັດສະດຸພື້ນຖານ: PI + FR4

ຂຸມກົນຈັກ Min： 0.2mm

ຄວາມກວ້າງ / ຄວາມສະອາດຕ່ ຳ ສຸດ： 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil)

ການລ້າງຂັ້ນຕ່ ຳ ລະຫວ່າງຊັ້ນໃນ PTH ແລະສາຍ： 0.2mm

ຂະ ໜາດ 5 255mm × 230.2mm

ອັດຕາສ່ວນ Aspect： 6: 1

ການປິ່ນປົວດ້ານ: ຍອມຮັບ

ພິເສດ: flex pcb ທີ່ມີຄວາມແຂງກະດ້າງຂ້າງດຽວ fpc blind ຜ່ານ core + core stackup

ຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ 100 + 7 / -8Ω

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ກ້ອງຖ່າຍຮູບດິຈິຕອນ

ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

Tags ຜະລິດຕະພັນ

ກົດລະບຽບການອອກແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃຊ້ໄດ້ກັບການອອກແບບ Rigid-Flex PCB

ວົງຈອນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ສະເຫມີມີເສັ້ນໂຄ້ງທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ເສັ້ນທາງ. ເນື່ອງຈາກທ່າແຮງຂອງຄວາມກົດດັນທາງດ້ານວັດຖຸ, ທ່ານບໍ່ສາມາດວາງສ່ວນປະກອບຫລືວາດສະ ໜາ ໄວ້ໃກ້ສາຍໂຄ້ງ.

ແລະແມ້ກະທັ້ງໃນເວລາທີ່ສ່ວນປະກອບຕັ້ງຢູ່ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ແຜ່ນເຫຼັກວົງຈອນທີ່ຍືດຍຸ່ນໄດ້ເຮັດໃຫ້ຄວາມກົດດັນກົນຈັກຊ້ ຳ ອີກຢູ່ເທິງແຜ່ນຮອງພື້ນແລະຜ່ານຮູ. ທີມງານຂອງທ່ານສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນເຫລົ່ານັ້ນໄດ້ໂດຍການໃຊ້ແຜ່ນຮອງແລະໂດຍການສະ ໜັບ ສະ ໜູນ ແຜ່ນຮອງດ້ວຍການປົກຫຸ້ມເພີ່ມເຕີມເພື່ອສະມໍ pads.

ໃນຂະນະທີ່ທ່ານອອກແບບເສັ້ນທາງການຕິດຕາມຂອງທ່ານ, ໃຫ້ປະຕິບັດຕາມການປະຕິບັດທີ່ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນຕໍ່ວົງຈອນຂອງທ່ານ. ໃຊ້ polygons hatched ເພື່ອຮັກສາຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນເວລາທີ່ບັນທຸກຍົນພະລັງງານຫຼືຫນ້າດິນໃນວົງຈອນ flex ຂອງທ່ານ. ທ່ານຄວນໃຊ້ຮ່ອງຮອຍໂຄ້ງຫຼາຍກວ່າ 90 °ຫລື 45 °ມຸມແລະໃຊ້ຮູບແບບ teardrop ເພື່ອປ່ຽນຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍ.

YMS Rigid Flex PCB ຄວາມສາມາດໃນການ ຜະລິດ capa :

ພາບລວມຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ YMS Rigid Flex PCB
ຄຸນນະສົມບັດ	ຄວາມສາມາດ
ຈຳ ນວນຊັ້ນ	2-20L
ຄວາມ ໜາ ໜາ-Flex	ຂະ ໜາດ 0.3mm-5.0mm
ຄວາມຫນາ PCB ໃນສ່ວນ flex	0.08-0.8mm
ຄວາມ ໜາ ທອງແດງ	1 / 4OZ-10OZ
ເສັ້ນຄວາມກວ້າງແລະຊ່ອງນ້ອຍສຸດ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
Stiffeners	ເຫຼັກສະແຕນເລດ， PI, FR4， ອາລູມີນຽມແລະອື່ນໆ.
ວັດສະດຸ	Polyimide Flex + FR4, ທອງແດງ RA, ທອງແດງ HTE, polyimide, ກາວ, Bondply
ຂະ ໜາດ ເຈາະກົນຈັກ ໜ້ອຍ	0.15mm (6mil)
ຂະ ໜາດ ເລນເລເຊີຂະ ໜາດ:	0.075mm (3mil）
ດ້ານ ສຳ ເລັດຮູບ	urface Microwave / RF PCB ທີ່ ເໝາະ ສົມ ສຳ ເລັດຮູບ: Electroless Nickel, ຄຳ ດູດຊຶມ, ENEPIG, ນຳ ້ HASL ຟຣີ, Immersion Silver.etc.
ຫນ້າກາກ Solder	ສີຂຽວ, ສີແດງ, ສີເຫຼືອງ, ສີຟ້າ, ສີຂາວ, ສີ ດຳ, ສີມ່ວງ, ສີດໍາ Matte, Matte green.etc.
Covrelay (ສ່ວນ Flex)	Coverlay ສີເຫຼືອງ, WhiteCoverlay, Coverlay ສີ ດຳ