Jäykät joustavat piirilevyn yksipuoliset FPC-kaihtimet ytimen + ytimen pinon kautta | YMSPCB

Lyhyt kuvaus:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

parametrit

Kerrokset: 5 L yksipuolinen FPC Jäykkä joustava

Hallituksen ajattelutapa: 1,2 mm +/- 0,1 mm

Piirilevyn paksuus taipuisassa osassa: 0,08 mm +/- 0,03 mm

Perusmateriaali: PI + FR4

Minimi mekaaniset reiät ： 0,2 mm

Pienin linjan leveys / välys ： 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil)

Pienin välys sisäkerroksen PTH ja viivan välillä ： 0,2 mm

Koko ： 255mm × 230,2mm

Kuvasuhde ： 6: 1

Pintakäsittely: ENIG

Erikoisuus: Jäykkä joustava piirilevyn yksipuolinen FPC-kaihdin ytimen + ytimen pinon kautta

Differentiaalinen impedanssi 100 + 7 / -8Ω

Sovellukset: Digitaalikamerat

Lähetä meille Lataa PDF

Tuotetiedot

tuotteen Tunnisteet

Rigid-Flex-piirilevysuunnitteluun sovelletaan erilaisia suunnittelusääntöjä

Joustavilla piireillä on aina taivutusviivat, jotka vaikuttavat reititykseen. Materiaalijännityksen vuoksi et voi sijoittaa komponentteja tai läpivientiä lähelle taivutusviivaa.

Ja vaikka komponentit olisivat oikein sijoitettuina, taivutuspiirien taivuttaminen aiheuttaa toistuvia mekaanisia rasituksia pinta-asennettavissa tyynyissä ja reikien läpi. Tiimisi voi vähentää näitä rasituksia käyttämällä läpireikää ja vahvistamalla tyynyn tuki ylimääräisellä peitteellä tyynyjen ankkuroimiseksi.

Kun suunnittelet jäljitysreititystä, noudata käytäntöjä, jotka vähentävät piireihisi kohdistuvaa rasitusta. Käytä viistettyjä polygoneja joustavuuden ylläpitämiseksi, kun kuljetat tehoa tai maatasoa joustopiirissäsi. Käytä kaarevia jälkiä 90 ° tai 45 ° kulmien sijasta ja käytä kyynelkuvioita jälkien leveyden muuttamiseen.

YMS Rigid Flex -piirilevyjen valmistuskapasiteetti :

YMS Rigid Flex -piirilevyjen valmistusominaisuudet
Ominaisuus	ominaisuuksia
Kerroslaskenta	2-20 litraa
Rigid-Flex paksuus	0,3 - 5,0 mm
Piirilevyn paksuus taipuisassa osassa	0,08-0,8 mm
kuparin paksuus	1 / 4OZ-10OZ
Pienin viivan leveys ja tila	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
Jäykisteet	Ruostumaton teräs ， PI ， FR4 ， Alumiini jne.
Materiaali	Polyimide Flex + FR4, RA-kupari, HTE-kupari, polyimidi, liima, Bondply
Pienin mekaaninen porattu koko	0,15 mm (6 miljoonaa)
Min. Laserreikien koko:	0,075 mm (3 miljoonaa）
Pinnan viimeistely	Sopivat mikroaaltouuni / RF-piirilevyn urface-pinnat: elektrolyyttiä nikkeliä, upotuskulta, ENEPIG, lyijytön HASL, upotushopea jne.
Juotosmaski	Vihreä, punainen, keltainen, sininen, valkoinen, musta, violetti, mattamusta, mattavihreä jne.
Covrelay (joustava osa)	Keltainen peite, WhiteCoverlay, musta peite