曲げ可能な2層フレキシブルプリント回路基板| YMSPCB

柔軟な材料スライス

ほとんどのフレキシブルボード材料は圧延フォーマットです。さまざまな要求に応じて、メーカーは使用率を最適化する必要があります。FPCを作成する最初のステップは、フレキシブル材料を作業サイズにスライスすることです。ロールツーロール製造は、一部の大量生産されたFPCに使用され、次にスライス手順を省くことができます。

フレックスPCB補強材とは何ですか？

補強材の目的は、フレキシブル回路基板は、使用される補強材の種類はさまざまで、主にPET、PI、接着剤、金属または樹脂補強材などの製品の要件。

フレキシブルPCB（FPC）は、回路に損傷を与えることなく曲げたりねじったりできるPCBです。つまり、アプリケーション中にボードを自由に曲げて、目的の形状に合わせることができます。 使用される基板の材料は、ポリアミド、PEEK、または導電性ポリエステルフィルムなどの柔軟性があります。 多くの場合、フレックス回路はポリイミドまたは同様のポリマーでできています。 この材料は、ほとんどの剛性回路基板材料よりも熱を放散します。 このため、熱が剛性回路基板の性能に影響を与える不便な場所にフレキシブル回路を配置することができます。 フレキシブル回路基板は、-200°C〜400°Cの極端な温度に耐えるように設計できます。これが、石油およびガス業界のボアホール測定に非常に望ましい理由を説明しています。

実際、これらの条件と、ほとんどの産業環境での小型で目立たないデバイスの必要性のために、フレキシブル回路は、ほとんどの産業用センサー技術のエンジニアリング設計の最初の選択肢です。

高温耐性には通常、優れた耐薬品性と、放射線や紫外線への優れた耐性が備わっています。 高密度回路基板設計のインピーダンスを制御する機能と組み合わせて、フレキシブル回路設計はメーカーに多くの利点を提供します。