フレックス回路、1層フレキシブルプリント回路基板| YMSPCB

FPCとは何ですか？

フレキシブルプリント回路（FPC）、フレキシブル回路またはフレックス回路とも呼ばれ、IPCの定義では、フレキシブルプリント回路は、フレキシブルカバーレイの有無にかかわらず、フレキシブルベースの材料を利用するプリント回路とコンポーネントのパターン化された配置です。 この定義は正確であり、ベース材料、導体材料、および保護カバー材料の利用可能なバリエーションを考慮して、いくつかの可能性を伝えます。 しかし、フレキシブル回路はフレキシブルPCBまたはフレックスPCBと呼ばれることもあります。これは、ほとんどの人の固有の概念が、フレキシブル回路が銅導体のパターンを備えたフレキシブルフィルムで構成される曲げ可能なプリント回路基板（PCB）であるためです。 実際には、柔軟なプリント回路は、通常は銅（まれにコンスタンタン）のトレースの金属層で構成され、通常はポリイミド（まれにポリエステル）の誘電体層に結合されています。 もちろん、多層フレックス回路には多くの金属層を含めることができます。 フレックス回路メーカーとして、YMSPCBは8層フレックスPCBを製造できます。 導電層の厚さは非常に薄く（0.47mil、12μ、1 / 3oz）から非常に厚く（2.8mil、70μ、2oz）、誘電体の厚さは0.5mil（13μ）から5mil（125μ）まで変化します。 フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、金属を基板に接着するための接着剤の層の有無にかかわらず、片面および両面にすることができます。 フレキシブル回路（FPC）は、ローエンドの民生用製品からハイエンドの軍事および商用システムに至るまで、さまざまなアプリケーションで使用されています。 これらの回路を製造するために使用される材料の範囲が、それらが使用される製品の範囲と同じくらい性能が多様であることは偶然ではありません。 フレキシブルPCBは、コンパクトで薄く、柔軟性に優れているという利点を提供する不可欠なコンポーネントとして、電子デバイスで広く使用されています。 信頼性の高いフレキシブル回路メーカーとして、スルーホール相互接続、埋め込みおよび/またはブラインドビア相互接続、埋め込みおよびブラインドマイクロビア相互接続を備えたフレックス回路を含む、あらゆる種類の1〜8層フレキシブル回路の製造をサポートしています。 さらに、YMSPCBは、カーボンインク、シルバーインク、コンスタンタン、およびハッチインピーダンス制御のフレキシブル回路をサポートします。

フレックス回路で使用されるさまざまな銅箔

[過程説明]

FPCで使用される銅箔は、アプリケーションによって異なります。

【一般手順】

通常のPCBに使用される銅箔材料には、電着銅箔と圧延銅箔の2種類があり、さまざまな用途に使用されます。圧延銅箔は、そのコンパクトさと耐屈曲性のために動的で柔軟な製造に使用されます。

電着銅箔は非動的曲げ用途に使用されます圧延銅箔の製造工程では応力が大きくなり、焼きなましが必要になります。焼きなまし後、圧延銅箔は亀裂の伝播を防ぐのに適した結晶粒構造を持っているため、曲げ抵抗があります。