Sirkuit Fleksibel, Papan Sirkuit Cetak Fleksibel 1 Lapis | YMSPCB

Apa itu FPC?

Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC), juga disebut Sirkuit Fleksibel, atau Sirkuit Fleksibel, menurut definisi IPC, sirkuit cetak fleksibel adalah susunan berpola dari sirkuit cetak dan komponen yang menggunakan bahan berbasis fleksibel dengan atau tanpa penutup fleksibel. Definisi ini akurat, dan menyampaikan beberapa potensi mengingat variasi yang tersedia dalam bahan dasar, bahan konduktor, dan bahan penutup pelindung. Tetapi terkadang, sirkuit fleksibel juga disebut sebagai PCB Fleksibel atau PCB Fleksibel, itu karena konsep yang melekat pada kebanyakan orang adalah bahwa sirkuit fleksibel adalah papan sirkuit cetak (PCB) yang dapat ditekuk yang terdiri dari film fleksibel dengan pola konduktor tembaga di atasnya. Pada kenyataannya, sirkuit cetak fleksibel terdiri dari lapisan jejak logam, biasanya tembaga (jarang konstantan), terikat pada lapisan dielektrik, biasanya polimida (jarang poliester). Tentu saja, sirkuit fleksibel multilayer dapat berisi banyak lapisan logam. Sebagai produsen sirkuit fleksibel, YMSPCB dapat membuat PCB fleksibel 8 lapis. Ketebalan lapisan konduktif bisa sangat tipis (0.47mil, 12μ, 1/3oz) hingga sangat tebal (2.8mil, 70μ, 2oz) dan ketebalan dielektrik dapat bervariasi dari 0.5mil (13μ) hingga 5mil (125μ). Laminasi berlapis tembaga fleksibel (FCCL) dapat berupa satu sisi dan dua sisi dengan atau tanpa lapisan perekat untuk mengikat logam ke substrat. Sirkuit fleksibel (FPC) digunakan dalam banyak aplikasi, mulai dari produk konsumen kelas bawah hingga sistem militer dan komersial kelas atas. Bukan kebetulan bahwa rentang bahan yang digunakan untuk membuat sirkuit ini memiliki kinerja yang sama beragamnya dengan rentang produk yang digunakan. PCB fleksibel banyak digunakan dalam perangkat elektronik sebagai komponen tak terpisahkan yang menawarkan keuntungan menjadi kompak, tipis, dan sangat lentur. Sebagai produsen sirkuit fleksibel yang andal, kami mendukung semua jenis pembuatan sirkuit fleksibel 1-8 lapisan, termasuk sirkuit fleksibel dengan interkoneksi melalui lubang, terkubur dan/atau buta melalui interkoneksi, interkoneksi mikrovia terkubur dan buta. Selain itu, YMSPCB mendukung sirkuit fleksibel yang dikontrol tinta karbon, tinta perak, konstantan, dan impedansi palka.

Foil Tembaga Berbeda Digunakan di Sirkuit Flex

[Deskripsi proses]

Foil tembaga yang digunakan dalam FPC tergantung pada aplikasinya.

[Prosedur umum]

Bahan foil tembaga yang digunakan dalam PCB normal memiliki dua jenis, foil tembaga yang dielektrodeposisi dan foil tembaga yang digulung, dan digunakan dalam aplikasi yang berbeda. Foil tembaga yang digulung digunakan dalam produksi fleksibel yang dinamis karena kekompakan dan ketahanan lenturnya.

Foil tembaga yang dielektrodeposisi digunakan dalam aplikasi lentur non-dinamis Proses pembuatan foil tembaga yang digulung akan menciptakan banyak tekanan dan kemudian membutuhkan anil. Setelah anil, foil tembaga yang digulung memiliki struktur butir yang sesuai untuk mencegah perambatan retak. Itulah mengapa ia memiliki ketahanan lentur.