Flex Circuit,1vrstvová flexibilná doska plošných spojov | YMSPCB

čo je FPC?

Flexibilné tlačené obvody (FPC), tiež nazývané flexibilné obvody alebo flexibilné obvody, podľa definície IPC, flexibilný tlačený obvod je vzorované usporiadanie tlačených obvodov a komponentov, ktoré využíva flexibilný materiál s alebo bez flexibilného krytu. Táto definícia je presná a vyjadruje určitý potenciál vzhľadom na dostupné variácie základných materiálov, materiálov vodičov a materiálov ochranného krytu. Ale niekedy sa flexibilné obvody nazývajú aj flexibilné PCB alebo Flex PCB, pretože prirodzenou koncepciou väčšiny ľudí je, že flexibilný obvod je ohybná doska s plošnými spojmi (PCB) pozostávajúca z flexibilného filmu so vzorom medených vodičov na ňom. V skutočnosti flexibilný tlačený obvod pozostáva z kovovej vrstvy stôp, zvyčajne medi (zriedkavo konštantánu), pripojenej k dielektrickej vrstve, zvyčajne polyimidu (zriedkavo polyesteru). Samozrejme, viacvrstvový flex obvod môže obsahovať mnoho kovových vrstiev. Ako výrobca flexibilných obvodov môže YMSPCB vyrobiť 8-vrstvové flexibilné PCB. Hrúbka vodivej vrstvy môže byť veľmi tenká (0,47mil, 12μ, 1/3oz) až veľmi hrubá (2,8mil, 70μ, 2oz) a hrúbka dielektrika sa môže meniť od 0,5mil (13μ) do 5mil (125μ). Flexibilné lamináty plátované meďou (FCCL) môžu byť jednostranné a obojstranné s alebo bez vrstvy lepidla na spojenie kovu so substrátom. Flexibilné obvody (FPC) sa používajú v mnohých aplikáciách, od produktov najnižšej kategórie až po vojenské a komerčné systémy najvyššej kategórie. Nie je náhoda, že rozsah materiálov použitých na výrobu týchto obvodov je z hľadiska výkonu taký rôznorodý ako rozsah produktov, v ktorých sa používajú. Flexibilné dosky plošných spojov sú široko používané v elektronických zariadeniach ako nepostrádateľná súčasť, ktorá ponúka výhody kompaktnosti, tenkosti a vysokej ohybnosti. Ako spoľahlivý výrobca flexibilných obvodov podporujeme všetky druhy výroby 1-8 vrstvových flexibilných obvodov, vrátane ohybných obvodov s prepojením cez dieru, zakopaných a/alebo slepých cez prepojenie, zakopaných a slepých mikroviažok. Okrem toho YMSPCB podporuje flexibilné obvody riadené uhlíkovým atramentom, strieborným atramentom, konštantánom a impedanciou poklopu.

Rôzne medené fólie používané v ohybnom obvode

[Popis procesu]

Medená fólia použitá v FPC závisí od aplikácií.

[Všeobecný postup]

Materiál medenej fólie používaný v bežnej PCB má dva typy, elektrolyticky nanášanú medenú fóliu a valcovanú medenú fóliu, a používa sa v rôznych aplikáciách. Valcovaná medená fólia sa používa pri dynamickej flexibilnej výrobe pre svoju kompaktnosť a odolnosť v ohybe.

Elektricky nanesená medená fólia sa používa v nedynamických ohybových aplikáciách Proces výroby valcovanej medenej fólie vytvorí veľké napätie a potom je potrebné ju žíhať. Po žíhaní má valcovaná medená fólia vhodnú štruktúru zŕn, aby sa zabránilo šíreniu trhlín. Preto má odolnosť v ohybe.