Flex Circuit,1 Layer Flexible Printed Circuit Board | YMSPCB

Ի՞նչ է FPC-ն:

Ճկուն տպագիր սխեմաներ (FPC), որը նաև կոչվում է ճկուն սխեմաներ կամ ճկուն սխեմաներ, ըստ IPC սահմանման, ճկուն տպագիր միացումն իրենից ներկայացնում է տպագիր սխեմաների և բաղադրիչների նախշավոր դասավորություն, որն օգտագործում է ճկուն հիմքով նյութ՝ ճկուն ծածկույթով կամ առանց դրա: Այս սահմանումը ճշգրիտ է և փոխանցում է որոշ ներուժ՝ հաշվի առնելով բազային նյութերի, հաղորդիչ նյութերի և պաշտպանիչ ծածկույթի նյութերի առկա տատանումները: Բայց երբեմն ճկուն սխեմաները կոչվում են նաև ճկուն PCB կամ Flex PCB, քանի որ մարդկանց մեծամասնության բնորոշ հայեցակարգն այն է, որ ճկուն միացումը ճկվող տպագիր տպատախտակ է (PCB), որը բաղկացած է ճկուն թաղանթից՝ դրա վրա պղնձե հաղորդիչների օրինակով: Իրականում ճկուն տպագիր շղթան բաղկացած է հետքերի մետաղական շերտից, սովորաբար պղնձից (հազվադեպ կոնստանտան), կապված դիէլեկտրական շերտի հետ, սովորաբար պոլիիմիդին (հազվադեպ՝ պոլիեսթեր): Իհարկե, բազմաշերտ ճկուն սխեման կարող է պարունակել բազմաթիվ մետաղական շերտեր: Որպես ճկուն սխեմաների արտադրող, YMSPCB-ն կարող է արտադրել 8-շերտ ճկուն PCB: Հաղորդող շերտի հաստությունը կարող է լինել շատ բարակ (0,47մլ, 12μ, 1/3ունցիա) մինչև շատ հաստ (2,8մլ, 70μ,2ունց), իսկ դիէլեկտրիկի հաստությունը կարող է տատանվել 0,5մլ (13μ)-ից մինչև 5մլ (125μ): Պղնձե ծածկով ճկուն լամինատները (FCCL) կարող են լինել միակողմանի և երկկողմանի սոսինձի շերտով կամ առանց դրա՝ մետաղը հիմքի հետ կապելու համար: Ճկուն սխեմաները (FPC) օգտագործվում են բազմաթիվ ծրագրերում, սկսած ամենացածր սպառողական արտադրանքներից մինչև ամենաբարձր մակարդակի ռազմական և առևտրային համակարգերը: Պատահական չէ, որ այս սխեմաների պատրաստման համար օգտագործվող նյութերի շարքը նույնքան բազմազան է իր կատարողականությամբ, որքան այն ապրանքների տեսականին, որոնցում դրանք օգտագործվում են: Ճկուն PCB-ները լայնորեն օգտագործվում են էլեկտրոնային սարքերում՝ որպես անփոխարինելի բաղադրիչ, որն առաջարկում է կոմպակտ, բարակ և բարձր ճկուն լինելու առավելությունները: Որպես ճկուն սխեմաների հուսալի արտադրող, մենք աջակցում ենք 1-8 շերտով ճկուն սխեմաների արտադրությանը, ներառյալ ճկուն սխեմաները միջանցքային փոխկապակցմամբ, թաղված և/կամ կույր փոխկապակցման միջոցով, թաղված և կույր միկրովիա փոխկապակցման միջոցով: Ավելին, YMSPCB-ն աջակցում է ածխածնային թանաքի, արծաթի թանաքի, կոնստանտանի և լյուկի դիմադրության կառավարվող ճկուն սխեմաների:

Տարբեր պղնձե փայլաթիթեղներ, որոնք օգտագործվում են Flex միացումում

[Գործընթացի նկարագրությունը]

FPC-ում օգտագործվող պղնձե փայլաթիթեղը կախված է հավելվածներից:

[Ընդհանուր ընթացակարգ]

Պղնձե փայլաթիթեղի նյութը, որն օգտագործվում է սովորական PCB-ում, ունի երկու տեսակի՝ էլեկտրոդոնացված պղնձե փայլաթիթեղ և գլանվածք պղնձե փայլաթիթեղ, և օգտագործվում է տարբեր ծրագրերում: Գլորված պղնձե փայլաթիթեղը օգտագործվում է դինամիկ ճկուն արտադրության մեջ՝ իր կոմպակտության և ճկման դիմադրության համար:

Էլեկտրադոնադրված պղնձե փայլաթիթեղը օգտագործվում է ոչ դինամիկ ճկման կիրառություններում Գլորված պղնձե փայլաթիթեղի արտադրության գործընթացը մեծ լարվածություն կստեղծի, այնուհետև կպահանջվի թրծում: Եռացնելուց հետո գլանվածքով պղնձե փայլաթիթեղն ունի համապատասխան հատիկ կառուցվածք՝ ճաքերի տարածումը կանխելու համար: Այդ իսկ պատճառով այն ունի ճկման դիմադրություն: