Flex Devre,1Katmanlı Esnek Baskılı Devre Kartı | YMSPCB

FPC nedir?

Esnek Baskılı Devreler (FPC'ler)IPC tanımına göre Esnek Devreler veya Esnek Devreler olarak da adlandırılan esnek bir baskılı devre, baskılı devre ve esnek kaplamalı veya esnek olmayan esnek tabanlı malzeme kullanan bileşenlerin desenli bir düzenlemesidir. Bu tanım doğrudur ve temel malzemelerde, iletken malzemelerde ve koruyucu kaplama malzemelerinde mevcut varyasyonlar göz önüne alındığında potansiyelin bir kısmını iletir. Ancak bazen esnek devrelere Esnek PCB veya Flex PCB de denir, çünkü çoğu insanın doğasında var olan kavram, esnek devrenin, üzerinde bakır iletken desenli esnek bir filmden oluşan bükülebilir bir baskılı devre kartı (PCB) olmasıdır. Gerçekte, esnek bir baskılı devre, genellikle bakır (nadiren konstantan) olan ve genellikle poliimid (nadiren polyester) olan bir dielektrik katmana bağlı metalik bir iz tabakasından oluşur. Elbette, çok katmanlı bir esnek devre birçok metalik katman içerebilir. Bir esnek devre üreticisi olarak YMSPCB, 8 katmanlı esnek PCB üretebilir. İletken tabakanın kalınlığı çok ince (0.47mil, 12μ, 1/3oz) ila çok kalın (2,8mil, 70μ, 2oz) arasında olabilir ve dielektrik kalınlık 0,5mil (13μ) ila 5mil (125μ) arasında değişebilir. Esnek bakır kaplı laminatlar (FCCL), metali alt tabakaya yapıştırmak için bir yapıştırıcı tabakası ile veya olmadan tek taraflı ve çift taraflı olabilir. Esnek devreler (FPC), en düşük son tüketici ürünlerinden en üst düzey askeri ve ticari sistemlere kadar çok sayıda uygulamada kullanılmaktadır. Bu devreleri imal etmek için kullanılan malzeme yelpazesinin, kullanıldıkları ürün yelpazesi kadar performans açısından çeşitlilik göstermesi tesadüf değildir. Esnek PCB'ler, elektronik cihazlarda, kompakt, ince ve oldukça esnek olma avantajlarını sunan vazgeçilmez bir bileşen olarak yaygın olarak kullanılmaktadır. Güvenilir bir esnek devre üreticisi olarak, delikli ara bağlantılı esnek devreler, ara bağlantı yoluyla gömülü ve/veya kör, gömülü ve kör mikro yollu ara bağlantı dahil olmak üzere her türlü 1-8 katmanlı esnek devre üretimini destekliyoruz. Ayrıca YMSPCB, karbon mürekkep, gümüş mürekkep, konstantan ve kapak empedans kontrollü esnek devreleri destekler.

Flex Devrede Kullanılan Farklı Bakır Folyolar

[Süreç açıklaması]

FPC'de kullanılan bakır folyo, uygulamalara bağlıdır.

[Genel prosedür]

Normal PCB'de kullanılan bakır folyo malzemesi, elektrodepolama bakır folyo ve haddelenmiş bakır folyo olmak üzere iki tiptir ve farklı uygulamalarda kullanılır. Rulo bakır folyo, kompaktlığı ve eğilme direnci nedeniyle dinamik esnek üretimde kullanılır.

Elektrolizle kaplanmış bakır folyo, dinamik olmayan eğme uygulamalarında kullanılır. Haddelenmiş bakır folyo üretim süreci, çok fazla stres yaratacak ve daha sonra tavlamaya ihtiyaç duyacaktır. Tavlamadan sonra, haddelenmiş bakır folyo, çatlak yayılmasını önlemek için uygun tane yapısına sahiptir. Bu yüzden eğilme direncine sahiptir.