Bendable၊2Layer Flexible Printed Circuit Board | YMSCB

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပစ္စည်းကို လှီးဖြတ်ခြင်း။

အများစုမှာ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဘုတ်အဖွဲ့ ကွဲပြားခြားနားတောင်းဆိုထုတ်လုပ်သူ FPC size.Roll-to-လိပ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအလုပ်လုပ်မှပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပစ္စည်းသွေးတွေစီးထွက်လာခြင်းဖြစ်သည်အောင်အတွက် utilization.The ပထမဦးဆုံးခြေလှမ်းပိုကောင်းအောင်ဖို့လိုအပ် format.For ပစ္စည်းများလှိမ့်နေကြတယ်တချို့အစုလိုက်အပြုံလိုက်-ထုတ်လုပ် FPC ဖို့အသုံးပြုထို့နောက်ဖြစ်ပါတယ် လှီးဖြတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖယ်ရှားနိုင်သည်။

flex PCB stiffener ဆိုတာဘာလဲ။

Stiffener ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ FPC ( ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆားကစ်ဘုတ်PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ရာတွင်လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်ဖြစ်သည်၊ စသည်တို့အပေါ်တွင်အဓိကအားဖြင့်မူတည်သည့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆားကစ်ဘုတ်တွင်အသုံးပြုသော stiffener အမျိုးအစားများသည်အမျိုးမျိုးရှိသည်။ PET၊ PI၊ ကော်၊ သတ္တု သို့မဟုတ် resin stiffener ကဲ့သို့သော ထုတ်ကုန်၏လိုအပ်ချက်များ၊

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB s (FPC) များသည် ဆားကစ်များကို မထိခိုက်စေဘဲ ကွေးနိုင် သို့မဟုတ် လိမ်နိုင်သည့် PCB များဖြစ်ပြီး ဆိုလိုသည်မှာ ပျဉ်ပြားများသည် လျှောက်လွှာများအတွင်း အလိုရှိသော ပုံသဏ္ဍာန်နှင့်အညီ လွတ်လပ်စွာ ကွေးနိုင်သည်။ အသုံးပြုသောအလွှာသည် Polyamide၊ PEEK သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးနိုင်သော polyester ဖလင်ကဲ့သို့ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်သည်။ များစွာသောအခြေအနေများတွင်၊ flex ဆားကစ်များကို polyimide သို့မဟုတ် အလားတူပေါ်လီမာဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ဤပစ္စည်းသည် တောင့်တင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်ပစ္စည်းများထက် အပူကို ပြေပျောက်စေသည်။ ထို့ကြောင့်၊ တောင့်တင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေမည့် အပူရှိန် အဆင်မပြေသော နေရာများတွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်များကို ထားရှိနိုင်ပါသည်။ Flexible circuit boards များသည် -200°C နှင့် 400°C အကြား အပူချိန်လွန်ကဲမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားနိုင်ပြီး ယင်းသည် ရေနံနှင့်ဓာတ်ငွေ့လုပ်ငန်းရှိ တွင်းပေါက်တိုင်းတာခြင်းအတွက် အဘယ်ကြောင့် အလွန်နှစ်လိုဖွယ်ဖြစ်ကြောင်း ရှင်းပြသည်။

အမှန်မှာ၊ ဤအခြေအနေများကြောင့်၊ စက်မှုပတ်ဝန်းကျင်အများစုရှိ အသေးစား၊ အနှောက်အယှက်မဖြစ်သော စက်ကိရိယာများ လိုအပ်ခြင်းကြောင့်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်များသည် စက်မှုအာရုံခံနည်းပညာအများစုတွင် အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်းအတွက် ပထမဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်သည် များသောအားဖြင့် ကောင်းမွန်သော ဓာတုခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ရောင်ခြည်နှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ထိတွေ့မှုကို ကောင်းစွာခံနိုင်ရည်ရှိကြသည်။ High-density circuit board ဒီဇိုင်းများတွင် impedances များကို ထိန်းချုပ်နိုင်မှုနှင့်အတူ လိုက်လျောညီထွေရှိသော circuit design များသည် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို ပေးဆောင်ပါသည်။