Dobrá kvalita PCB Assembly malé dosky s plošnými spojmi s Low Cost

Naše výhody sú respondentov pokles poplatkov, dynamické príjmovú skupinu, špecializovaný QC, pevné továrne, vysoko kvalitné výrobky a služby, ktorá zaisťuje dobrú kvalitu PCB zhromaždenia malé dosky s plošnými spojmi s nízkymi nákladmi, získať od našich silnej OEM / ODM schopnosti a ohľaduplní produktov a služieb, aby určite nás kontaktovať ešte dnes. Budeme úprimne rozvíjať a zdieľať úspech so všetkými klientmi.
Naše výhody sú respondentov pokles poplatkov, dynamické príjmovú skupinu, špecializované QC, pevné továrne, vysoko kvalitné produkty a služby pre spojmi ,PCB zhromaždenia ,malé dosky s plošnými spojmi , Obchodná filozofia: Take zákazníkov ako centrum, vziať na kvalitu ako život, integritu, zodpovednosť, zameranie, innovation.We'll dodávky kvalifikovanej a kvalitnej výmenou za dôveru zákazníkov, s väčšinou významných svetových dodávateľov ê všetko? o naši zamestnanci budú spolupracovať a posunúť vpred spoločne.
Substrát s vysokým Tg spojmi sa zmení z "sklenené stavu" na "gumového stavu", keď sa teplota zvýši na určité oblasti, a táto teplota sa nazýva teplotu skleného prechodu (Tg) dosky. Inými slovami, teplota skleného prechodu je maximálna teplota (℃), pri ktorom sa substrát zostáva tuhý. To znamená, že bežní PCB materiály substrátu pri vysokej teplote nielen vyrábame mäknutie, deformáciu, tavenie a iné javy, ale aj výkon v mechanických, elektrických vlastností prudkého poklesu (nemyslím si, že chceme, aby sa ich výrobky táto situácia).

Všeobecne možno povedať, že doska Tg väčšia ako 130 stupňov, s vysokým Tg väčšou ako 170 stupňov, a stredné Tg väčšia ako 150 stupňov.

Obvykle Tg≥170 ℃ PCB, zvané vysoké Tg PCB.

Keď sa zlepší Tg zvyšuje substrátu, teplotná odolnosť doska s plošnými spojmi je, odolnosť proti vlhkosti, chemickú odolnosť, odolnosť proti stabilitu a ďalšie vlastnosti. Čím vyššia je hodnota TG, tým lepšia je odolnosť voči teplotám dosky. A vysoké TG je často aplikovaný v procese bezolovnaté,

Vysoká Tg sa odkazuje na vysokou tepelnou odolnosťou. S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu a elektronických výrobkov reprezentovaných počítačom, tým vyššia je tepelná odolnosť PCB podkladové materiály sa stali dôležitou zárukou keď vývoj smerom do vysokej funkcie a vysokú viacvrstvové. A čo viac, vzhľad a vývoj inštalačné techniky s vysokou hustotou zastúpené SMT a CMT, aby PCB viac neoddeliteľné od podpory vysokou tepelnou odolnosťou zo substrátu v malom otvore, jemné obvode a tenký tvar ,.

Z tohto dôvodu, je rozdiel medzi všeobecným FR-4 a vysokým Tg FR-4, je to, že v tepelnom stave, a to najmä v prípade tepla po absorpcii vlhkosti. A existuje veľa rozdielov v mechanickej pevnosti, rozmerová stabilita, adhézie, absorpcie vody, tepelný rozklad, tepelnej rozťažnosti a iné podmienky materiálov. Medzi výrobky s vysokou Tg sú samozrejme lepšie ako obyčajné PCB podkladové materiály. V posledných rokoch sa počet zákazníkov, ktoré vyžadujú produkciu vysoko Tg spojov zvýšil z roka na rok.