Dobra kvaliteta PCB skupština Mali Tiskana pločica s low-cost

Naše prednosti su smanjuje broj naknade, dinamičan dohodovnim skupinama, specijalizirana za kontrolu kvalitete, čvrste tvornice, vrhunske kvalitete proizvoda i usluga za dobre kvalitete PCB skupštine Mali štampanoj pločici s low-cost dobiti od naših jake OEM / ODM sposobnosti i razborit proizvoda i usluga, čine da li nas kontaktirate danas. Mi ćemo iskreno razvijati i dijeliti uspjeh sa svim klijentima.
Naše prednosti su smanjuje broj naknade, dinamičan dohodovnim skupinama, specijalizirani QC, čvrste tvornice, vrhunske kvalitete proizvoda i usluga za pločica ,PCB skupštine ,Mali štampanoj pločici , Poslovna filozofija: Uzmi klijenta kao središte, uzeti kvalitete kao život, integritet, odgovornost, fokus, innovation.We'll opskrbe vješt, kvalitetu u zamjenu za povjerenje kupaca, s većinom glavnih globalnih dobavljača ê sve? naši zaposlenici će raditi zajedno i krenuti naprijed zajedno.
Podloga od pločica visoke Tg će se promijeniti iz „staklenog stanja” na „gumenom stanju”, kada temperatura poraste na određenom području, a ta temperatura se zove temperature staklastog prijelaza (Tg) ploče. Drugim riječima, Tg je maksimalna temperatura (℃) na kojima supstrat ostaje krut. To će reći, obični PCB podloge materijali na visokoj temperaturi, ne samo proizvoditi omekšavanje, deformacija, topljenje i druge fenomene, ali i nastup u mehaničkih, električnih karakteristika oštar pad (ne mislim želimo da se pojavi njihovi proizvodi ova situacija).

Općenito govoreći, odbor Tg je više od 130 stupnjeva, visoke Tg je više od 170 stupnjeva, a srednja vrijednost Tg je više od 150 stupnjeva.

Obično Tg≥170 ℃ PCB, pozvao visokog Tg PCB.

Kada će se poboljšati Tg povećava podloge, pločica je toplinski otpor, otpornost na vlagu, kemijska otpornost, otpornost na stabilnost i druge karakteristike. Što je veća TG vrijednost, to je bolja otpornost na temperaturu ploče. A visoka TG često se primjenjuje u postupku bezolovnog,

Visoka vrijednost Tg odnosi na visokoj otpornost na toplinu. Uz brz razvoj elektroničke industrije i elektroničkih proizvoda predstavljenih na računalu, to je veća otpornost na toplinu PCB materijala podloge su postali važan jamstvo kada je razvoj prema u visokoj funkciji i visoke višeslojna. Štoviše, pojava i razvoj visoke gustoće ugradnje tehnologije zastupa SMT i CMT napraviti PCB više neodvojiva od podrške visoke otpornosti na toplinu supstrata u malim otvorom, fini spoj i tankom obliku.

Dakle, razlika između općeg fr-4 i visoku Tg fr-4 je da se u toplinskom stanju, posebno u slučaju topline nakon apsorpcije vlage. A tu su i velike razlike u mehaničku čvrstoću, dimenzijska stabilnost, prianjanje, upijanje vode, toplinska razgradnja, toplinsko širenje i ostale uvjete materijala. Proizvodi s visokim Tg su očito bolji od običnih PCB podloge materijala. U posljednjih nekoliko godina, broj kupaca koji zahtijevaju proizvodnju visokog pločica Tg povećava se iz godine u godinu.