Hea kvaliteet PCB Assembly väike trükkplaat Odavlennufirmad
Meie eelised on vähenenud kulud, dünaamiline sissetulekuga, spetsialiseeritud QC, tahke tehased, tippkvaliteediga tooted ja teenused Hea kvaliteet PCB Assembly väike trükkplaat odav, et saada meie tugev OEM / ODM võimed ja arvestav tooteid ja teenuseid, teha kindel, et meiega täna. Me läheme siiralt arendada ja jagada saavutus kõigi klientidega.
Meie eelised on vähenenud kulud, dünaamiline sissetulekuga, spetsialiseeritud QC, tahke tehased, tippkvaliteediga tooted ja teenused Circuit Board ,PCB Assembly ,väike trükkplaat Business filosoofia: Võtke kliendi keskus, võta kvaliteediga elu, terviklikkus, vastutus, fookus, innovation.We'll pakkumise kvalifitseeritud, kvaliteedi eest klientide usalduse, enamik maailma suurimate tarnijate tsekiksi kõik meie töötajad teevad koostööd ja koos edasi liikuda.
Aluspind kõrge Tg trükkplaadi muutub "klaas riik", et "kummi riik", kui temperatuur tõuseb teatud piirkonnas, ja seda temperatuuri nimetatakse klaasi (Tg) pardal. Teisisõnu Tg on maksimaalne temperatuur (℃), millal substraati jätkuvalt jäik. See tähendab, tavaline PCB substraat materjalide kõrgel temperatuuril mitte ainult toota pehmenenud, deformatsioone, sulatamise ja muud nähtused, vaid ka tulemuslikkuse mehaaniliste, elektriliste omaduste järsk langus (ma ei usu, me tahame näha oma tooteid ilmuvad see olukord).
Üldiselt juhatuse Tg on rohkem kui 130 kraadi, kõrge Tg on rohkem kui 170 kraadi, ja keskmise Tg on üle 150 kraadi.
Tavaliselt Tg≥170 ℃ PCB, mida nimetatakse kõrge Tg PCB.
Kui Tg substraadile suureneb trükkplaat on kuumakindlust niiskuskindlus, keemilise vastupidavuse, stabiilsuse resistentsus ja muude omaduste parandamiseks tuleb. Mida kõrgem on TG väärtus, seda parem temperatuurikindlus plaadi. Ja kõrge TG sageli rakendatakse pliivabad protsessi,
Kõrge Tg viitab kõrge kuumakindlus. Mis kiire areng elektroonikatööstus ning elektrooniliste toodete esindaja arvuti, seda suurem kuumakindluseks PCB substraat materjalide on muutunud oluliseks tagatise, kui arengu suunas viiakse kõrge funktsiooni ja kõrge mitmekihiline. Veelgi enam, välimus ja arendustegevuse kõrge tihedusega paigaldus tehnoloogia esindajad SMT ja CMT teha PCB rohkem lahutamatud toetust kõrge kuumakindlus substraat väike ava, trahvi ringi ja õhuke vorm.
Seega vahe üldise Fr-4 ja kõrge Tg Fr-4 on see, et temperatuuriseisund, eriti kui tegemist heat pärast niiskuse imendumist. Ja seal on palju erinevusi tugevust, mõõtmete stabiilsus, adhesioon, veeimavuse, termilise lagunemise, soojuspaisumine ja muud tingimused materjale. Toodete kõrge Tg on ilmselt parem kui tavaline PCB substraat materjale. Viimastel aastatel on mitmed kliendid nõuavad tootmise kõrge Tg trükkplaadi aasta-aastalt kasvanud.
