Dobrej jakości PCB Zgromadzenie Małe Printed Circuit Board przy niskich kosztach

Nasze korzyści są opłaty spadać, grupy dochodów dynamiczny, wyspecjalizowana QC, solidne fabryki, najwyższej jakości produkty i usługi dobrej jakości PCB Assembly Mały Printed Circuit Board z niskim kosztem, aby uzyskać od naszej silnej OEM / możliwości ODM i produktów taktowny i usług, należy upewnić skontaktuj się z nami już dziś. Zamierzamy rozwijać i szczerze osiągnięcie akcji ze wszystkimi klientami.
Nasze korzyści są opłaty spadać, grupy dochodów dynamiczną, specjalistyczne QC, solidne fabryki, najwyższej jakości produktów i usług dla Circuit Board ,PCB Assembly ,Mały Printed Circuit Board Filozofia działalności: Take klienta jako centrum, wziąć jako jakość życia, uczciwości, odpowiedzialności, ostrości, zaopatrzenia innovation.We'll wykwalifikowanych, jakości w zamian za zaufanie klientów, a większość głównych światowych dostawców ê wszystko? nasi pracownicy będą pracować razem i iść do przodu razem.
Podłoże z obwodami wysokiej Tg będzie zmieniać się od stanu „szkło” do stanu „guma”, gdy temperatura wzrasta do pewnego obszaru, i temperatura ta jest nazywana temperaturę zeszklenia (Tg) deski. Innymi słowy, Tg maksymalnej temperatury (℃), w którym podłoże pozostaje sztywna. To znaczy, zwykli substraty PCB w wysokiej temperaturze nie tylko produkcją zmiękczające, deformacja, topienie i innych zjawisk, ale także wydajność mechanicznej, właściwości elektrycznych gwałtownego spadku (nie sądzę, chcemy zobaczyć ich produkty pojawiają ta sytuacja).

Ogólnie rzecz biorąc, płyta Tg wynosi ponad 130 stopni, o wysokiej Tg wynosi ponad 170 stopni, a średni Tg ponad 150 °.

Zazwyczaj Tg≥170 ℃ PCB, zwane wysokiej Tg PCB.

Kiedy nastąpi poprawa wzrostu Tg substratu, odporność na ciepło płyty drukowanej, odporność na wilgoć, odporność chemiczną, odporność na stabilność i innych cech. Im wyższa wartość TG, tym lepsza odporność na temperaturę płytki. Oraz wysokie TG jest często stosowana w procesie bezołowiowej,

Wysokiej Tg odnosi się do wysokiej odporności na ciepło. Z uwagi na szybki rozwój przemysłu elektronicznego oraz produktów elektronicznych reprezentowanych przez komputer, tym wyższa odporność cieplna materiałów podłoża PCB stały się ważną gwarancję, gdy rozwój w kierunku do wysokiej funkcjonalności i wysokiej wielowarstwowych. Co więcej, pojawienie się i rozwój technologii instalacji o dużej gęstości, reprezentowana przez SMT i CMT zrobić PCB coraz bardziej nierozłączne ze wsparcia dużej odporności cieplnej podłoża w małym otworze, drobne obwodu i cienkiej formie.

W związku z tym, różnica pomiędzy ogólną FR-4 oraz wysokiej Tg FR-4 jest to, że w stanie termicznego, w szczególności w przypadku ogrzewania po absorpcji wilgoci. I wiele różnic w wytrzymałość mechaniczną, stabilność wymiarową, adhezja, absorpcji wody rozkładu termicznego, rozszerzalność cieplną i inne warunki przechowywania. Produkty o wysokiej Tg są oczywiście lepsze od zwykłych materiałów podłoża PCB. W ostatnich latach liczba klientów wymagających produkcji wysokiej płytce drukowanej Tg wzrosła z roku na rok.