ດີຄຸນນະພາບ Pcb Assembly Board ວົງຈອນພິມຂະຫນາດນ້ອຍມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ

ຜົນປະໂຫຍດຂອງພວກເຮົາມີຄ່າບໍລິການຫຼຸດລົງ, ກຸ່ມລາຍໄດ້ແບບໄດນາມິກພິເສດ QC, ໂຮງງານຜະລິດທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ຜະລິດຕະພັນຄຸນນະພາບແລະການບໍລິການສໍາລັບຄຸນນະພາບດີ Pcb Assembly ຂະຫນາດນ້ອຍພິມ Board ວົງຈອນ ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮັບຈາກ OEM ທີ່ເຂັ້ມແຂງ / ຄວາມສາມາດ ODM ຂອງພວກເຮົາແລະຜະລິດຕະພັນພິຈາລະນາແລະບໍລິການ, ເຮັດໃຫ້ ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າທ່ານຕິດຕໍ່ພວກເຮົາໃນມື້ນີ້. ພວກເຮົາກໍາລັງຈະດ້ວຍຄວາມນັບຖືພັດທະນາແລະຄວາມສໍາເລັດສ່ວນແບ່ງທີ່ມີລູກຄ້າທັງຫມົດ.
ຜົນປະໂຫຍດຂອງພວກເຮົາມີຄ່າບໍລິການຫຼຸດລົງ, ກຸ່ມລາຍໄດ້ແບບໄດນາມິກ, QC ພິເສດ, ໂຮງງານຜະລິດທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ຜະລິດຕະພັນຄຸນນະພາບແລະການບໍລິການສໍາລັບ ບອດແຜງວົງຈອນ ,Pcb Assembly ,ຂະຫນາດນ້ອຍພິມ Board ວົງຈອນ , ປັດຊະຍາທຸລະກິດ: ເອົາລູກຄ້າເປັນສູນ, ເອົາຄຸນນະພາບເປັນຊີວິດ, ຄວາມສົມບູນ, ຄວາມຮັບຜິດຊອບ, ຈຸດສຸມ, innovation.We'll ສະຫນອງທີ່ມີທັກສະຄຸນນະພາບໃນການກັບຄືນສໍາລັບຄວາມເຊື່ອຫມັ້ນຂອງລູກຄ້າ, ຜູ້ສະຫນອງທີ່ມີທົ່ວໂລກທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດ໊ທັງຫມົດ? ຂອງພະນັກງານຂອງພວກເຮົາຈະເຮັດວຽກຮ່ວມກັນແລະກ້າວໄປຂ້າງຫນ້າຮ່ວມກັນ.
ການ substrate ຂອງຄະນະວົງຈອນສູງ Tg ຈະມີການປ່ຽນແປງຈາກ "ລັດແກ້ວ" ກັບ "ລັດຢາງ" ໃນເວລາອຸນຫະພູມທີ່ສູງເຖີງເປັນເຂດພື້ນທີ່, ແລະອຸນຫະພູມນີ້ແມ່ນເອີ້ນວ່າການອຸນຫະພູມແກ້ວປ່ຽນແປງ (Tg) ຂອງຄະນະກໍາມະການ. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, Tg ເປັນອຸນຫະພູມສູງສຸດ (℃) ທີ່ substrate ຍັງ rigid. ວ່າແມ່ນການເວົ້າ, ອຸປະກອນ PCB substrate ທໍາມະດາທີ່ອຸນຫະພູມສູງບໍ່ພຽງແຕ່ຜະລິດຕະພັນປັບ, ຜິດປົກກະຕິ, melting ແລະປະກົດການອື່ນໆ, ແຕ່ຍັງປະສິດທິພາບໃນການກົນຈັກ, ລັກສະນະໄຟຟ້າຂອງການຫຼຸດລົງແຫຼມ (ຂ້າພະເຈົ້າບໍ່ຄິດວ່າພວກເຮົາຕ້ອງການທີ່ຈະເບິ່ງຜະລິດຕະພັນຂອງເຂົາເຈົ້າປະກົດວ່າ ສະຖານະການນີ້).

ໂດຍທົ່ວໄປໃນການເວົ້າ, ຄະນະ Tg ແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 130 ອົງສາ, Tg ສູງແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 170 ອົງສາ, ແລະຂະຫນາດກາງ Tg ແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 150 ອົງສາ.

ປົກກະຕິແລ້ວTg≥170℃ PCB, ເອີ້ນວ່າສູງ Tg PCB.

ໃນເວລາທີ່ Tg ຂອງການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ substrate, ການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນຄະນະວົງຈອນຂອງ, ການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຊຸ່ມ, ການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີ, ຄວາມຕ້ານທານສະຖຽນລະພາບແລະລັກສະນະອື່ນໆຈະໄດ້ຮັບການປັບປຸງ. ສູງຂຶ້ນຄ່າ TG, ທີ່ດີກວ່າຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມຂອງແຜ່ນໄດ້. ແລະ TG ສູງມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນຂະບວນການນໍາ່ງ,

Tg ສູງຫມາຍການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນສູງ. ມີການພັດທະນາຢ່າງວ່ອງໄວຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກແລະຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ເປັນຕົວແທນໂດຍຄອມພິວເຕີ, ການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນສູງຂອງອຸປະກອນ substrate PCB ໄດ້ກາຍເປັນການຄໍ້າປະກັນທີ່ສໍາຄັນໃນເວລາທີ່ການພັດທະນາໄປສູ່ການເຂົ້າໄປໃນການທໍາງານຂອງສູງແລະ multilayer ສູງ. ຂອງຫຼາຍສິ່ງທີ່, ລັກສະນະແລະການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕິດຕັ້ງສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນເປັນຕົວແທນໂດຍ SMT ແລະ CMT ເຮັດໃຫ້ PCB ແລະຮອບດ້ານ more ຈາກສະຫນັບສະຫນູນການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນສູງຂອງ substrate ໃນຮູຮັບແສງຂະຫນາດນ້ອຍ, ວົງຈອນອັນດີງາມແລະຮູບແບບບາງ.

ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການ fr-4 ທົ່ວໄປແລະ Tg fr-4 ສູງແມ່ນວ່າໃນສະຖານະຄວາມຮ້ອນ, ໂດຍສະເພາະໃນກໍລະນີຂອງຄວາມຮ້ອນພາຍຫຼັງທີ່ການດູດຊຶມຄວາມຊຸ່ມ. ແລະມີຄວາມແຕກຕ່າງຈໍານວນຫຼາຍໃນຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງກົນຈັກ, ສະຖຽນລະພາບມິຕິລະດັບ, ການຍືດຫມັ້ນ, ການດູດຊຶມນ້ໍາ, ຄວາມຮ້ອນ decomposition, ການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຮ້ອນແລະເງື່ອນໄຂອື່ນໆຂອງອຸປະກອນໄດ້. ຜະລິດຕະພັນທີ່ມີ Tg ສູງແມ່ນແນ່ນອນດີກ່ວາອຸປະກອນ PCB substrate ທໍາມະດາ. ໃນປີທີ່ຜ່ານມາ, ຈໍານວນຂອງລູກຄ້າທີ່ຕ້ອງການຜະລິດຂອງຄະນະວົງຈອນ Tg ສູງໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນປີໂດຍປີ.