Elektron məhsullar üçün effektiv termal dağılma təmin etmək qabiliyyəti ilə tanınan metal nüvəli PCB) ən çox yayılmış növdür - əsas material standart FR4 olan Metal nüvədən ibarətdir. Komponentləri soyudarkən və məhsulların ümumi performansını artırarkən istiliyi yüksək dərəcədə səmərəli şəkildə yayan termal örtüklü bir təbəqəyə malikdir. Hal-hazırda Metal Dəstəkli PCB-lər yüksək güc və sıx tolerantlıq tətbiqetmələrinin həlli kimi qəbul edilir.
Uzunmüddətli tədqiqat və tədqiqat və yığılmış illərin təcrübəsi sayəsində Metal PCB-nin yüksək səviyyəli texnologiyasına yiyələndik.
1. Çox laminat alüminium əsaslı PCB-lər / kooperasiya bazası PCB-lər üçün lehimləmə texnologiyası, çox qatlı PCB-lərdə daha yaxşı istilik yayma ehtiyaclarını yerinə yetirir;
2. Ortada metal laminat olan metal əsaslı PCB-lər üçün dəfn edilmiş maqnit nüvəli texnologiya istilik yaymağı və eyni zamanda kiçik ölçülü inteqrasiyanı təmin edir;
3. Qismən basdırılmış mis texnologiyası, maliyyəyə qənaət, kiçik ölçülü inteqrasiya və yüksək radiasiya ehtiyaclarını yerinə yetirir;
4. Metal bazalı PCB-lərdə konsentrik dairələrin dizayn qabiliyyəti, bu PCB-lərdə düzəldilmiş deşiklər və PTH deşikləri arasında izolyasiyanı təmin edir;
5. Metal əsaslı PCB-lərdə inteqrasiya olunmuş kurs texnologiyası metal baza ilə epoksi qatran və ya karbohidrogen laminatlar arasında yüksək etibarlılığı təmin edir.
