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¿Qué es el diseño de PCB de alta frecuencia? YMS

¿Qué es PCB de alta frecuencia?

Los PCB de alta frecuencia generalmente brindan un rango de frecuencia de 500 MHz a 2 GHz, lo que puede satisfacer las necesidades del diseño de PCB de alta velocidad, microondas, radiofrecuencia y aplicaciones móviles. Cuando la frecuencia es superior a 1 GHz, podemos definirla como alta frecuencia.

Hoy en día, la complejidad de los componentes electrónicos y los interruptores sigue aumentando y se requiere un flujo de señal más rápido de lo habitual. Por lo tanto, se requiere una frecuencia de transmisión más alta. Al integrar requisitos de señales especiales en componentes y productos electrónicos, la PCB de alta frecuencia tiene muchas ventajas, como alta eficiencia, alta velocidad, baja atenuación y constante dieléctrica constante.

PCB de alta frecuencia - materiales especiales

Se necesitan materiales especiales para realizar la alta frecuencia proporcionada por este tipo de placa de circuito impreso, ya que cualquier cambio en su permitividad puede afectar la impedancia de los PCB. Muchos diseñadores de PCB eligen el material dieléctrico de Rogers porque tiene menor pérdida dieléctrica, menor pérdida de señal, menores costos de fabricación de circuitos y es más adecuado para aplicaciones de prototipos de respuesta rápida entre otros materiales.

Habilidades de diseño de PCB de alta frecuencia

1. Cuanto menos se doble el cable entre los pines del dispositivo electrónico de alta velocidad, mejor

El cable conductor del cableado del circuito de alta frecuencia es preferiblemente una línea completa, que debe girarse y puede doblarse en una línea de 45 grados o un arco circular. Este requisito solo se usa para mejorar la fuerza de fijación de la lámina de cobre en el circuito de baja frecuencia, y en el circuito de alta frecuencia, se cumple el contenido. Un requisito es reducir la transmisión externa y el acoplamiento mutuo de señales de alta frecuencia.

2. El dispositivo de circuito de alta frecuencia entre las capas de pines alternativamente menos posible

El llamado "cuanto menos alterne entre las capas de los cables es mejor" significa que cuantas menos vías se utilicen en el proceso de conexión de componentes, mejor. Una vía puede generar una capacitancia distribuida de aproximadamente 0,5 pF, y reducir el número de vías puede aumentar significativamente la velocidad y reducir la posibilidad de errores de datos.

3. El cable entre los pines del dispositivo del circuito de alta frecuencia es lo más corto posible

La intensidad radiante de la señal es proporcional a la longitud de la traza de la línea de señal. Cuanto más largo sea el cable de señal de alta frecuencia, más fácil será acoplarlo al componente cercano, por lo que para relojes como señales, cristal, datos DDR, líneas de señal de alta frecuencia como líneas LVDS, líneas USB y líneas HDMI se requiere que sean lo más breves posible.

4. Preste atención a la "diafonía" introducida por la línea de señal y la línea paralela de corta distancia

Los tres grandes problemas del diseño de PCB de alta velocidad

Al trabajar en un diseño de PCB de alta velocidad, hay un montón de problemas que encontrará en el camino para que sus señales interactúen desde el punto A hasta el punto B. Pero de todos ellos, las tres principales preocupaciones a tener en cuenta son:

Sincronización. En otras palabras, ¿llegan todas las señales en su diseño de PCB en el momento adecuado en relación con otras señales? Todas las señales de alta velocidad en el diseño de su tablero están controladas por un reloj, y si su sincronización está desactivada, es probable que reciba datos corruptos.

Integridad. En otras palabras, ¿sus señales se ven como deberían cuando llegan a su destino final? Si no es así, significa que su señal probablemente encontró alguna interferencia en el camino que arruinó su integridad.

Ruido. En otras palabras, ¿sus señales encontraron algún tipo de interferencia a lo largo de su viaje desde el transmisor hasta el receptor? Cada PCB emite algún tipo de ruido, pero cuando hay demasiado ruido, aumenta la posibilidad de corrupción de datos.

Ahora, la buena noticia es que estos tres grandes problemas que puede encontrar en un diseño de PCB de alta velocidad pueden corregirse con estas tres soluciones:

Impedancia. Tener la impedancia adecuada entre su transmisor y receptor tendrá un impacto directo en la calidad e integridad de sus señales. Esto también afectará la sensibilidad de sus señales al ruido.

Pareo. Hacer coincidir las longitudes de dos trazos acoplados asegurará que sus trazos lleguen al mismo tiempo y sincronizados con sus frecuencias de reloj. La coincidencia es una solución esencial para buscar aplicaciones DDR, SATA, PCI Express, HDMI y USB.

Espaciado. Cuanto más cerca estén sus trazas entre sí, más susceptibles se vuelven al ruido y otras formas de interferencia de la señal. Al no colocar los trazos más cerca de lo necesario, reducirá la cantidad de ruido en su tablero.

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Hora de publicación: 14-mar-2022
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