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알루미늄 기판 PCB 애플리케이션 | YMS

Yongmingsheng 기술 알루미늄 기판 PCB 제조업체 는 알루미늄 기판의 사용을 이해합니다.

알루미늄 판 (금속 매트릭스 냉각 판 (알루미늄 판, 구리 기판 포함)은 저 합금 Al-Mg 합금 판-Si 고소성 (아래 참조) 구조로 열전 도성, 전기 절연 성능 및 가공 성능이 좋은 알루미늄 판 , 동일한 두께, 동일한 선폭을 사용하는 전통적인 FR-4와 비교하여 알루미늄 판은 더 높은 전류를 지원할 수 있으며 알루미늄 판은 최대 4500 v 전압, 열전도 계수는 2.0보다 크며 알루미늄에 우선 순위가 부여됩니다 업계에서 플레이트.

● 표면 실장 기술 (SMT);

● 열 확산을위한 회로 설계 계획에서 매우 효과적인 처리;

● 제품 작동 온도를 낮추고, 제품 전력 밀도와 신뢰성을 향상시키고, 제품의 서비스 수명을 연장합니다.

● 제품 볼륨을 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다.

● 더 나은 기계적 내구성을 위해 깨지기 쉬운 세라믹 기판을 교체하십시오.

알루미늄베이스 구리 클래드 플레이트는 구리 호일, 단열층 및 금속 기판으로 구성된 일종의 금속 회로 기판 재료이며 그 구조는 세 개의 층으로 나뉩니다.

Cireuitl. Layer Line Layer : 일반 PCB 동 박판과 동일하며, 라인 동박 두께 LOZ ~ 10oz.

Dielc Triclayer : 절연 층은 열 저항이 낮은 단열 재료의 층입니다. 두께 : 0.003 "~ 0.006"인치는 UL 인증을받은 알루미늄 기반 구리 클래드 패널의 핵심 기술입니다.

이것은 알루미늄 기판의 사용입니다 .Yongmingsheng은 알루미늄 기판의 전문 공급 업체입니다.이 기사가 도움이되기를 바랍니다, 모두에게 상담하십시오.

이미지 정보 알루미늄 PCB :


게시 시간 : 2021 년 1 월 19 일
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