Yongmingsheng-teknik av aluminium substrat PCB tillverkare med dig att förstå användningen av aluminium substrat.

Aluminiumplatta (metallmatris kylplatta (innehållande aluminiumplatta, kopparsubstrat,) är låglegerad Al - Mg legeringsplatta - Si hög plasticitet (se nedan) struktur, den har en god värmeledningsförmåga, elektrisk isoleringsprestanda och bearbetningsprestanda, aluminiumplatta , jämfört med traditionell FR - 4 med samma tjocklek, samma linjebredd, aluminiumplatta kan stödja högre ström, aluminiumplatta kan vara upp till 4500 v spänning, värmekonduktivitetskoefficient är större än 2,0, prioriteras med aluminium plattan i branschen.

● Ytmonteringsteknik (SMT);

● I kretsdesignschemat för värmediffusion är mycket effektiv behandling;

● Sänk produktens driftstemperatur, förbättra produktens effekttäthet och tillförlitlighet, förläng produktens livslängd;

● Minska produktvolymen, minska hårdvaru- och monteringskostnaderna;

● Byt ut ömtåligt keramiskt underlag för bättre mekanisk uthållighet. Struktur

Kopparpläterad aluminiumbasplatta är ett slags metallkretskortmaterial, bestående av kopparfolie, värmeisoleringsskikt och metallunderlag, dess struktur är uppdelad i tre lager:

Cireuitl.Layer Line Layer: motsvarar vanlig PCB kopparpläterad plåt, linjär kopparfolie tjocklek LOZ till 10oz.

Dielc Triclayer: Isolationsskiktet är ett lager av värmeisoleringsmaterial med låg värmebeständighet. Tjocklek: 0,003 "till 0,006" tum är kärnteknologin i aluminiumbaserade kopparpläterade UL-certifierade paneler.

Detta är användningen av aluminiumsubstrat. Yongmingsheng är en professionell leverantör av aluminiumsubstrat. Hoppas den här artikeln måste du hjälpa, välkomna alla att rådfråga.