Биздин сайтка куш келипсиз.

Алюминий субстрат PCB колдонмолор | YMS

Yongmingsheng технологиясы алюминий субстраттын .

Алюминий табак (металл матрицалуу муздатуучу табак (алюминий табак, жез субстрат,) аз легирленген Al - Mg эритме плитасы - Si жогорку пластикалуу (төмөндө караңыз) түзүлүшү, ал жылуулук өткөрүмдүүлүгү, электр изолятору жана иштетүү көрсөткүчтөрү жакшы, алюминий плитасы , салттуу FR - 4 менен салыштырганда бирдей калыңдыкты, бирдей сызыктын кеңдигин, алюминий плитасы жогорку токту көтөрө алат, алюминий плитасы 4500 в чыңалууга чейин жетет, жылуулук өткөрүмдүүлүгүнүн коэффициенти 2.0дан жогору, алюминий менен артыкчылык берилет тармагында плита.

● Surface mount технологиясы (SMT);

● Жылуулук диффузиясынын схемасын иштеп чыгуунун схемасында натыйжалуу дарылоо жүргүзүлөт;

● Продукциянын иштөө температурасын төмөндөтүңүз, өнүмдүн кубаттуулугун жана ишенимдүүлүгүн жогорулатыңыз, продукциянын иштөө мөөнөтүн узартыңыз;

● Продукциянын көлөмүн азайтуу, аппараттык жана монтаждык чыгымдарды азайтуу;

● Механикалык туруктуулукту жогорулатуу үчүн морт керамикалык субстратты алмаштырыңыз

Алюминийден жасалган жез менен капталган плитка - бул жез фольгадан, жылуулук изоляция катмарынан жана металл субстраттан турган, бир катар металл панелдик материал, анын түзүлүшү үч катмарга бөлүнөт:

Cireuitl.Layer Line Layer: кадимки PCB жез менен капталган плитасына барабар, жез фольганын калыңдыгы LOZ чейин 10oz.

Dielc Triclayer: Жылуулоо катмары төмөн жылуулукка чыдамдуу жылуулук изоляторунун катмары.Калыңдыгы: 0.003 "0.006" дюйм алюминий негизделген жез менен капталган панелдердин негизги технологиясы, UL сертификаты бар.

Бул алюминий субстраттын колдонулушу.Yongmingsheng алюминий субстраттын кесипкөй жеткирүүчүсү болуп саналат, бул макалага жардам бериш керек, баардыгын кеңешүүгө чакырабыз.

Image information алюминий PCB:


Билдирүү убактысы: 19-январь-1921-жыл
WhatsApp Online Chat!