Tehnologii Yongmingsheng aluminiu substrat PCB producător cu tine pentru a înțelege utilizarea de substrat din aluminiu.

Placa de aluminiu (placă de răcire cu matrice metalică (care conține placă de aluminiu, substrat de cupru)) este aliată slab Al - placă din aliaj Mg - structură cu plasticitate ridicată a Si (vezi mai jos), are o conductivitate termică bună, performanță de izolare electrică și performanță de prelucrare, placă de aluminiu , în comparație cu tradiționalul FR-4 folosind aceeași grosime, aceeași lățime a liniei, placa de aluminiu poate suporta curent mai mare, placa de aluminiu poate avea o tensiune de până la 4500 v, coeficientul de conductivitate termică este mai mare de 2,0, se acordă prioritate aluminiului placă în industrie.

● Tehnologie de montare pe suprafață (SMT);

● În schema de proiectare a circuitului pentru difuzia căldurii este un tratament foarte eficient;

● Reduceți temperatura de funcționare a produsului, îmbunătățiți densitatea puterii și fiabilitatea produsului, prelungiți durata de viață a produsului;

● Reduceți volumul produsului, reduceți costurile hardware și de asamblare;

● Înlocuiți substratul ceramic fragil pentru o mai bună rezistență mecanică.structură

Placa de aluminiu placată cu cupru este un fel de material de placă de circuit metalic, compus din folie de cupru, strat de izolație termică și substrat metalic, structura sa este împărțită în trei straturi:

Cireuitl.Layer Line Layer: echivalent cu placa obișnuită placată cu cupru PCB, grosime folie de cupru linie LOZ la 10oz.

Dielc Triclayer: Stratul de izolație este un strat de material termoizolant cu rezistență termică scăzută. Grosimea: 0,003 "până la 0,006" inch este tehnologia de bază a panourilor placate cu cupru pe bază de aluminiu, certificate UL.

Aceasta este utilizarea substratului de aluminiu. Yongmingsheng este un furnizor profesionist de substrat de aluminiu. Sper că acest articol trebuie să vă ajute, binevenit tuturor să se consulte.