Yongmingsheng технологии алюминиевой подложки производитель печатных плат с вами, чтобы понять использование алюминиевой подложки.

Алюминиевая пластина (охлаждающая пластина с металлической матрицей (содержащая алюминиевую пластину, медную подложку) представляет собой пластину из низколегированного сплава Al - Mg - Si с высокой пластичностью (см. Ниже), она имеет хорошую теплопроводность, электроизоляционные характеристики и производительность обработки, алюминиевая пластина По сравнению с традиционным FR-4 с такой же толщиной, такой же шириной линии, алюминиевая пластина может выдерживать более высокий ток, алюминиевая пластина может выдерживать напряжение до 4500 В, коэффициент теплопроводности больше 2,0, приоритет отдается алюминию плита в промышленности.

● Технология поверхностного монтажа (SMT);

● В схемотехнике схемы рассеивания тепла очень эффективная обработка;

● Снижение рабочей температуры продукта, повышение удельной мощности и надежности продукта, продление срока службы продукта;

● Уменьшить объем продукции, снизить затраты на оборудование и сборку;

● Замените хрупкую керамическую основу для повышения механической прочности. Структура

Медная плакированная пластина с алюминиевым основанием представляет собой своего рода материал для металлических плат, состоящий из медной фольги, теплоизоляционного слоя и металлической подложки, его структура разделена на три слоя:

Cireuitl.Layer Line Layer: эквивалент обычной плакированной медной пластине печатной платы, толщина медной фольги LOZ до 10 унций.

Dielc Triclayer: Изоляционный слой - это слой теплоизоляционного материала с низким термическим сопротивлением. Толщина: от 0,003 до 0,006 дюйма - это основная технология панелей с медным покрытием на основе алюминия, сертифицированных UL.

Это использование алюминиевой подложки. Yongmingsheng - профессиональный поставщик алюминиевой подложки. Надеюсь, эта статья поможет вам, приглашаем всех проконсультироваться.