HDI yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə deməkdir və yüksək sıxlıqlı dövrə lövhəsi istehsal etmək üçün mikroblind basdırılmış deşik texnologiyasından istifadə edən çap dövrə lövhəsinin (PCB) bir formasıdır.

Elektron dizayn daim bütün maşının işini yaxşılaşdırır, həm də ölçüsünü azaltmağa çalışır. Cib telefonlarından tutmuş ağıllı silahlara qədər "kiçik" daimi axtarışdır. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası elektron performans və səmərəliliyin daha yüksək standartlarına cavab verərkən son məhsul dizaynlarını miniatürləşdirməyə imkan verir. HDI mobil telefonlar, rəqəmsal kameralar, MP4, notebook kompüterləri, avtomobil elektronikası və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhəsi ümumiyyətlə yığma üsulu ilə istehsal olunur. İstifləmə müddəti nə qədər çox olarsa, lövhənin texniki səviyyəsi bir o qədər yüksək olar. Adi HDI lövhəsi əsasən bir təbəqədir, yüksək səviyyəli HDI iki və ya daha çox texnologiya qatından istifadə edir, eyni zamanda yığma deliklərdən, elektrokaplama deşiklərinin doldurulmasından, lazerlə birbaşa qazma və digər qabaqcıl PCB texnologiyasından istifadə edir. Qabaqcıl HDI lövhələri əsasən 5G mobil telefonlarında, qabaqcıl rəqəmsal kameralarda, IC lövhələrində və s. istifadə olunur.HDI PCB-lər.

· Kompakt dizayn

Mikro vidaların, kor vidaların və basdırılmış vidaların birləşməsi lövhənin yerini çox azaldır. HDI texnologiyalarının dəstəyi ilə standart 8 qatlı deşikli PCB eyni funksiyaları olan 4 qatlı HDI PCB-yə sadələşdirilə bilər.

· Əla siqnal bütövlüyü

Kiçik kanallarla, bütün boş tutum və endüktans azalacaq. Bind vias və via-in-pad-in daxil edilməsi texnologiyası siqnal yolunun uzunluğunu qısaltmağa kömək edir. Bunlar daha sürətli siqnal ötürülməsinə və daha yaxşı siqnal keyfiyyətinə səbəb olacaq.

· Yüksək etibarlılıq

HDI texnologiyası marşrutu və əlaqəni asanlaşdırır və PCB-lərə təhlükəli şəraitdə və ekstremal mühitdə daha yaxşı davamlılıq və etibarlılıq təklif edir.

· Xərc baxımından səmərəli

Ənənəvi presləmə proseslərindən istifadə edildikdə, lövhələr 8 qatdan artıq olduqda daha çox istehsal xərcləri tələb olunur. Lakin HDI texnologiyası xərcləri azalda və funksiyanın məqsədini saxlaya bilər.

HDI PCB-lər elektrik performansını artırarkən son məhsulların bütün ölçüsünü və çəkisini azaltmaq üçün geniş şəkildə istifadə edilmişdir. Kardiostimulyatorlar, miniatürləşdirilmiş kameralar və implantlar kimi bu tibbi cihazlar üçün yalnız HDI üsulları kiçik paketləri sürətli ötürmə sürəti ilə təmin etməyə qadirdir.