HDI tirreferi għal interkonnessjoni ta ' Densità għolja u hija forma ta ' bord ta ' ċirkwit stampat (PCB) li juża teknoloġija ta ' toqba midfuna microblind biex jipproduċi bord ta ' ċirkwit ta ' densità għolja.

Id-disinn elettroniku qed itejjeb kontinwament il-prestazzjoni tal-magna kollha, iżda wkoll jipprova jnaqqas id-daqs tiegħu. Minn mowbajls għal armi intelliġenti, "żgħir" huwa insegwiment kostanti. It-teknoloġija ta 'integrazzjoni ta' densità għolja (HDI) tippermetti li d-disinji tal-prodott finali jiġu minjaturizzati filwaqt li jilħqu standards ogħla ta 'prestazzjoni u effiċjenza elettronika. HDI tintuża ħafna fit-telefowns ċellulari, kameras diġitali, MP4, kompjuters notebook, elettronika tal-karozzi u prodotti diġitali oħra, fosthom it-telefowns ċellulari huma l-aktar użati. Il-bord HDI huwa ġeneralment manifatturat b'metodu ta 'build-up. Aktar ma jkun hemm ħinijiet ta 'stivar, iktar ikun għoli l-livell tekniku tal-bord. Bord HDI ordinarju huwa bażikament saff wieħed, HDI ta 'ordni għolja juża żewġ saffi jew aktar ta' teknoloġija, fl-istess ħin l-użu ta 'toqob stivar, mili ta' toqba ta 'electroplating, tħaffir dirett bil-lejżer u teknoloġija avvanzata oħra tal-PCB. Bordijiet HDI avvanzati jintużaw prinċipalment fi telefowns ċellulari 5G, kameras diġitali avvanzati, bordijiet IC, eċċ. Il-vantaġġi u l-applikazzjonijiet ta 'PCBs HDI.

· Disinn kompatt

Il-kombinazzjoni ta 'mikro vias, vias blind, u vias midfuna tnaqqas ħafna l-ispazju tal-bord. Bl-appoġġ ta 'teknoloġiji HDI, PCB standard ta' 8 saffi permezz ta 'toqba jista' jiġi ssimplifikat għal PCB HDI ta '4 saffi bl-istess funzjonijiet.

· Integrità tas-sinjal eċċellenti

B'vias żgħar, il-kapaċità u l-inductance kollha mitlufa se jitnaqqsu. U t-teknoloġija li tinkorpora bind vias u via-in-pad tgħin biex tqassar it-tul tal-mogħdija tas-sinjal. Dawn iwasslu għal trażmissjoni tas-sinjali aktar mgħaġġla u kwalità aħjar tas-sinjal.

· Affidabbiltà għolja

It-teknoloġija HDI tagħmel ir-rotta u l-konnessjoni aktar faċli, u toffri lill-PCBs durabilità u affidabilità aħjar f'kundizzjonijiet perikolużi u ambjent estremi.

· Kost-effettiv

Hemm bżonn ħafna aktar spiża tal-manifattura meta l-bordijiet huma lil hinn minn 8 saffi jekk tuża proċessi ta 'ippressar tradizzjonali. Iżda t-teknoloġija HDI tista 'tnaqqas l-ispiża u żżomm l-iskop tal-funzjoni.

Il-PCBs HDI intużaw ħafna biex inaqqsu d-daqs u l-piż kollu tal-prodotti finali filwaqt li jtejbu l-prestazzjoni elettrika. Għal dawn l-apparati mediċi bħal pacemakers, kameras minjaturizzati, u impjanti, tekniki HDI biss huma kapaċi jipprovdu pakketti żgħar b'rati ta 'trażmissjoni mgħaġġla.