Ang HDI ay kumakatawan sa high Density interconnect at isang anyo ng printed circuit board (PCB) na gumagamit ng microblind buried hole technology upang makagawa ng high density circuit board.

Ang elektronikong disenyo ay patuloy na nagpapabuti sa pagganap ng buong makina, ngunit sinusubukan din na bawasan ang laki nito. Mula sa mga cell phone hanggang sa matalinong mga armas, ang "maliit" ay isang patuloy na pagtugis. Ang teknolohiyang high density integration (HDI) ay nagbibigay-daan sa mga disenyo ng end product na gawing miniaturize habang nakakatugon sa mas matataas na pamantayan ng electronic performance at kahusayan. Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital camera, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang digital na produkto, kung saan ang mga mobile phone ang pinakamalawak na ginagamit. Ang HDI board ay karaniwang ginagawa sa pamamagitan ng build-up na paraan. Ang mas maraming beses ng stacking, mas mataas ang teknikal na antas ng board. Ang ordinaryong HDI board ay karaniwang isang layer, high-order HDI ay gumagamit ng dalawa o higit pang mga layer ng teknolohiya, sa parehong oras ang paggamit ng mga stacking hole, electroplating hole filling, laser direct drilling at iba pang advanced na teknolohiya ng PCB. Pangunahing ginagamit ang mga advanced na HDI board sa mga 5G na mobile phone, mga advanced na digital camera, IC board, atbp. Ang mga pakinabang at aplikasyon ngMga HDI PCB.

· Compact na disenyo

Ang kumbinasyon ng micro vias, blind vias, at buried vias ay lubos na nakakabawas sa espasyo ng board. Sa suporta ng mga teknolohiya ng HDI, ang isang karaniwang 8-layer through-hole PCB ay maaaring gawing simple sa isang 4-layer HDI PCB na may parehong mga function.

· Napakahusay na integridad ng signal

Sa maliit na vias, lahat ng stray capacitance at inductance ay mababawasan. At ang teknolohiya ng pagsasama ng bind vias at via-in-pad ay nakakatulong na paikliin ang haba ng signal path. Ang mga ito ay hahantong sa mas mabilis na paghahatid ng signal at mas mahusay na kalidad ng signal.

· Mataas na pagiging maaasahan

Pinapadali ng teknolohiya ng HDI ang ruta at pagkonekta, at nag-aalok ang mga PCB ng mas mahusay na tibay at pagiging maaasahan sa mga mapanganib na kondisyon at matinding kapaligiran.

· Sulit

Kailangan ng mas maraming gastos sa pagmamanupaktura kapag ang mga board ay lampas sa 8-layer kung gumagamit ng tradisyonal na mga proseso ng pagpindot. Ngunit ang teknolohiya ng HDI ay maaaring mabawasan ang gastos at panatilihin ang layunin ng pag-andar.

Ang mga HDI PCB ay malawakang ginagamit upang bawasan ang buong sukat at bigat ng mga huling produkto habang pinapahusay ang pagganap ng kuryente. Para sa mga medikal na device na ito tulad ng mga pacemaker, miniaturized na camera, at implant, ang mga HDI technique lang ang may kakayahang magbigay ng maliliit na pakete na may mabilis na transmission rate.