Wëllkomm op eiser Internetsäit.

Wéi maachen ech Randplating op PCB Board | YMS

Am Moment ginn et zwou Aarte vu PCB Verwaltungsrot Bordranddesign: Metalliséierung an Net-Metalliséierung. Fir Net-Metalliséierung sinn Hiersteller an der Industrie reift, awer d'Metalliséierungstechnologie ass nach ëmmer onreift. Hautdesdaags dréien d'Produktiounsbedierfnesser vu méi Clienten op PCB Metallkanten . Dofir ass d'Qualitéit vum PCB Metallkanten de Fokus vun der Opmierksamkeet vun de Clienten an Hiersteller ginn, well seng Qualitéit direkt d'Benotzung vu Produkter beaflosst.

 Wat sinn d'Applikatioune vu Randplating am PCB?

Randplating Circuitboards sinn heefeg a ville Industrien, a Randplating ass eng allgemeng Praxis. Dir fannt PCB Rand Kastellatioun (oder Randplating PCBs) a ville Fäll applizéiert, dorënner:

· Verbesserung vun aktuellen Droen Fäegkeeten

· Randverbindungen a Schutz

· Edge soldering fir d'Fabrikatioun ze verbesseren

· Besser Ënnerstëtzung fir Verbindungen wéi Brieder, déi an Metallgehäuse rutschen

Wat ass de Prozess vun der PCB Randplating?

Wéi Dir wësst, ginn et vill Erausfuerderunge fir e Multilayer PCB Hiersteller haaptsächlech a wéi d'Platéiert Kanten an d'Liewensdauer Adhäsioun vum plated Material virbereet ginn, wat méi ass, et brauch d'Präzisiounshandhabung an der PCB Fabrikatioun déi fir Rand benotzt gëtt PCB soldering. Mir kënne sécherstellen, datt d'PCB Rand Kastellatioun grëndlech virbereet Kanten Fläch, déi de plated Koffer fir prompt Haftung applizéiert a Prozesser de Circuit Verwaltungsrot sécherstellen, datt déi laangfristeg Haftung tëscht all Layer.

Noutlosegkeet ze soen, kënne mir d'potenziell Gefor fir plated duerch Lach a Rand plating mat engem kontrolléierte Prozess während gedréckt Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun fir Rand soldering kontrolléieren. Also déi wichtegst Suerg ass d'Schafung vu Burrs, déi zu Diskontinuitéiten a gepflanzte Lachmaueren resultéieren an d'Liewe vun der Adhäsioun vun der Kantplackéierung limitéieren.

Déi baussenzeg Konturen, déi metalliséiert ginn, musse virum Duerch-Lach-Platéierungsprozess gefreet ginn, well d'Metalliséierung vun de Kanten während dësem Fabrikatiounsschrëtt stattfënnt. No der Oflagerung vu Kupfer gëtt déi virgesinn Uewerflächefinanz endlech op d'Kante applizéiert.

Fabrikatioun Problemer:

1. Kupfer Peeling -Plating iwwer eng grouss Substrat Uewerfläch kann zu der plated Kupfer Peeling féieren wéinst engem Manktem u Adhäsiounskraaft. Mir adresséieren dëst duerch d'éischt d'Uewerfläch duerch eng Kombinatioun vu chemeschen an aner propriétaire Mëttelen ze rauhen. Als nächst benotze mir direkt Metalliséierung, déi eng méi héich Kupferbindungsstäerkt huet, fir d'Uewerfläch fir d'Platéierung ze preparéieren.

2. Burrs -Oft Randplating, virun allem op Kastelllächer, kann zu Burrs vun der Finale Bearbechtungsprozess resultéieren. Mir applizéieren e modifizéierten, propriétaire Prozessfloss, deen dozou resultéiert datt d'Gras bis op de Rand vun der Feature poléiert ginn.

Fab Note:

1. D'Antennepositioun vum Goldpad ass ze grouss, beaflosst d'Clientsoldéierung oder d'Signaliwwerdroung.

2. Den banneschten Rand Pad ass mat den Dréit ofgepëtzt op der Brett verbonnen, wat zu enger Kuerzschluss resultéiert.

3. D'Stempelloch ass an der Kantegroove entworf a muss am 2. Buerprozess gehandhabt ginn.

4. Duerch d'Prozess-verbonne Fabrikatioun vun den eenzelne PCBs als Panel ass eng kontinuéierlech Metalliséierung vun den äusseren Kanten net méiglech. Keng Metalliséierung kann applizéiert ginn, wou déi kleng Panelbrécke sinn.

5. Eng Ufro, d'Rutschbeschichtung Metalliséierung kann mat Lötmaske bedeckt ginn.

Wann Dir Randplackplacke kaaft, musst Dir mat Ärem PCB Zouliwwerer d'Méiglechkeet bestätegen fir PCBs mat Plackprozess ze fabrizéieren, an Ausmooss wéi de Fabrikator de PCB kann Randplacke maachen. Är Gerber Dateien oder Fabréck Zeechnen sollen an enger mechanescher Schicht uginn wou se Rutschbeschichtung brauchen, an d'Uewerflächefinanz déi se brauchen. Déi meescht Hiersteller léiwer e selektiv ENIG als eenzeg Uewerflächefinanz gëeegent fir Ronn Kastellatioun.

YMS Electronics Co., Ltd. Verwaltungsrot, thermoelectric Trennung Koffer Substrat, etc.. RayMing stellt Top-Notch Qualitéitssécherung a pénktlech Liwwerung, eng héich-Tech Entreprise mat Ofsaz als Ganzt. Wann et eng Nofro fir Säit-Beschichtete Gold Brieder ass, weg fillen gratis eis ze kontaktéieren!


Post Zäit: Abrëll-07-2022
WhatsApp Online Chat!