ปัจจุบันมี การออกแบบขอบ PCB คณะกรรมการ สอง แบบ: การเคลือบโลหะและอโลหะ สำหรับอโลหะ ผู้ผลิตในอุตสาหกรรมได้ครบกำหนด แต่เทคโนโลยี metallization ยังไม่บรรลุนิติภาวะ ทุกวันนี้ ความต้องการในการผลิตของลูกค้าเปลี่ยนไป ใช้ขอบ PCB ดังนั้นคุณภาพของขอบโลหะ PCB จึงกลายเป็นจุดสนใจของลูกค้าและผู้ผลิตเนื่องจากคุณภาพของมันส่งผลโดยตรงต่อการใช้ผลิตภัณฑ์

 การใช้งานของการชุบขอบใน PCB คืออะไร?

แผงวงจรการชุบขอบเป็นเรื่องปกติในหลายอุตสาหกรรม และการชุบขอบเป็นเรื่องปกติ คุณจะพบกับคาสเทลเลชั่นขอบ PCB (หรือ PCB การชุบขอบ) ในหลายกรณี รวมถึง:

· ปรับปรุงความสามารถในการรองรับกระแสไฟ

· การเชื่อมต่อและการป้องกันขอบ

· การบัดกรีขอบเพื่อปรับปรุงการผลิต

· รองรับการเชื่อมต่อได้ดีขึ้น เช่น แผงที่เลื่อนเข้าไปในปลอกโลหะ

กระบวนการชุบขอบ PCB คืออะไร?

อย่างที่คุณทราบ มีความท้าทายอย่างมากสำหรับผู้ผลิต PCB แบบหลายชั้น โดยหลักแล้วในการเตรียมขอบชุบและการยึดเกาะช่วงอายุการใช้งานของวัสดุชุบ ยิ่งไปกว่านั้น ผู้ผลิตต้องการการจัดการที่แม่นยำในการผลิต PCB ที่ใช้สำหรับขอบ การบัดกรี PCB เราสามารถตรวจสอบให้แน่ใจว่าคาสเทลเลชั่นขอบ PCB เตรียมพื้นผิวขอบอย่างละเอียด ซึ่งใช้ทองแดงชุบเพื่อการยึดเกาะที่รวดเร็ว และประมวลผลแผงวงจรเพื่อให้แน่ใจว่ามีการยึดเกาะในระยะยาวระหว่างแต่ละชั้น

จำเป็นต้องพูด เราสามารถควบคุมอันตรายที่อาจเกิดขึ้นจากการชุบผ่านรูและการชุบขอบด้วยกระบวนการควบคุมในระหว่างการผลิตแผงวงจรพิมพ์สำหรับการบัดกรีที่ขอบ ความกังวลที่สำคัญที่สุดคือการเกิดครีบ ซึ่งส่งผลให้เกิดความไม่ต่อเนื่องในการชุบผ่านผนังรู และจำกัดอายุการยึดเกาะของการชุบขอบ

จะต้องทำการกัดรูปทรงภายนอกก่อนที่จะทำการชุบผ่านรู เนื่องจากการขึ้นโลหะที่ขอบจะเกิดขึ้นในระหว่างขั้นตอนการผลิตนี้ หลังจากการทับถมของทองแดง ในที่สุดพื้นผิวที่ตั้งใจไว้ก็ถูกนำไปใช้กับขอบ

ปัญหาการแปรรูป:

1. การลอกทองแดง - การชุบบนพื้นผิวขนาดใหญ่อาจทำให้ทองแดงลอกเนื่องจากขาดความแข็งแรงในการยึดเกาะ เราแก้ไขปัญหานี้ด้วยการทำให้พื้นผิวหยาบขึ้นก่อนโดยใช้สารเคมีและวิธีการอื่นๆ ที่เป็นกรรมสิทธิ์ร่วมกัน ต่อไป เราใช้การทำให้เป็นโลหะโดยตรงซึ่งมีความแข็งแรงพันธะทองแดงสูงกว่า เพื่อเตรียมพื้นผิวสำหรับการชุบ

2. ครีบ - การชุบขอบบ่อยครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งบนรูหล่อหลอม อาจส่งผลให้เกิดครีบจากกระบวนการตัดเฉือนขั้นสุดท้าย เราใช้โฟลว์กระบวนการที่ได้รับการดัดแปลงและเป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งส่งผลให้ครีบถูกขัดจนสุดขอบของคุณสมบัติ

แฟบหมายเหตุ:

1. ตำแหน่งเสาอากาศของแผ่นทองคำใหญ่เกินไป ส่งผลต่อการบัดกรีหรือการส่งสัญญาณของลูกค้า

2. แผ่นขอบด้านในต่อกับสายไฟบนบอร์ด ทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร

3. รูตราประทับได้รับการออกแบบที่ร่องขอบและต้องจัดการในกระบวนการเจาะครั้งที่ 2

4. ด้วยการผลิตที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการของ PCB แต่ละตัวเป็นแผง ทำให้ไม่สามารถเคลือบโลหะที่ขอบด้านนอกได้อย่างต่อเนื่อง ไม่สามารถใช้การเคลือบโลหะในบริเวณที่มีสะพานแผงขนาดเล็ก

5. หนึ่งคำขอ การเคลือบโลหะแบบสไลด์สามารถคลุมด้วยหน้ากากประสาน

เมื่อซื้อแผ่นขอบชุบ คุณต้องยืนยันกับซัพพลายเออร์ PCB ของคุณถึงความเป็นไปได้ในการผลิต PCB ด้วยกระบวนการชุบ และขอบเขตที่ผู้ผลิตสามารถขอบแผ่น PCB ได้ ไฟล์ Gerber หรือภาพวาด fab ของคุณควรระบุในเลเยอร์ทางกลที่พวกเขาต้องการการชุบแบบสไลด์ และพื้นผิวที่ต้องการบนนั้น ผู้ผลิตส่วนใหญ่ต้องการ ENIG แบบเฉพาะเจาะจงเนื่องจากเป็นผิวสำเร็จเพียงชนิดเดียวที่เหมาะสำหรับการหล่อแบบกลม

YMS Electronics Co., Ltd. เป็นผู้ผลิตมืออาชีพของแผงวงจรหลายชั้นที่มีความแม่นยำสูง, แผงวงจรทองคำแช่โมดูล, แผงวงจรยานยนต์, เครื่องบันทึกการขับขี่, แหล่งจ่ายไฟ COB, เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์, แผงวงจรทางการแพทย์, แผงพันธะโมดูล, อิมพีแดนซ์รูบอด พื้นผิวทองแดงแยกเทอร์โมอิเล็กทริก ฯลฯ RayMing ให้การประกันคุณภาพที่ยอดเยี่ยมและการส่งมอบตรงเวลาซึ่งเป็นองค์กรที่มีเทคโนโลยีสูงพร้อมยอดขายโดยรวม หากมีความต้องการแผ่นทองเคลือบด้าน โปรดติดต่อเรา!