Xüsusi HDI dövrə kartı üçün hansı problemlər həll olunmalıdır? Aşağıdakılar: Çin PCB istehsalçılarının başa düşməsi:

Yüksək sıxlıqlı HDI PCB istehsal avadanlığı xüsusiyyətləri:

Xüsusi HDI dövrə lövhəsi istehsal xəttinin dəyəri artmağa davam etdiyinə görə, xüsusən misin qiyməti artarkən mövcud istehsal xəttinin istehsal sürətini və maddi qiymətini necə yaxşılaşdıracağına da diqqət yetirmək lazımdır. xüsusi HDI dövrə lövhələri istehsalçıları tərəfindən həll edilməsi gözlənilir:

Özelleştirilmiş HDI çap devresi üçün hansı problemlər həll edilməlidir?

1. Elektrokaplama prosesini seçin elektrokaplama örtük qalınlığı bərabər olmalıdır

2. Yüksək cərəyan sıxlığı olan mis mis lövhədə örtük standartını qəbul edin və mis örtük qatının qalınlığı vahid və eyni olmalıdır.

3. HDİ-nin dəliyi və mikro deşiyi baxımından örtük məhlulunun yaxşı dispersiyası tələb olunur

4. HDİ-nin deşik və mikro deşiklərinə görə eyni hamamda minimum konkav dərəcəsinə sahib olmaq tələb olunur.

5. Çıxış avadanlıq və cərəyan sıxlığını optimallaşdırmaqla yaxşılaşdırıla bilər

6. Mis səth qatının ciddi bir çirklənməsi, kiçik örtüklü bitmə, örtük həllinin kiçik bir ciddi çirklənməsi yoxdur

7. Optimize edilmiş örtük həlli, mis matrisini 1 ~ 5 M aralığında idarə edə bilər

Yuxarıda fərdi HDI dövrə kartı. Ümid edirəm bəyənəcəksiniz.Biz bir PCB fabrik çiniyik. Xüsusi bir PCB-yə ehtiyacınız varsa, bizimlə əlaqə saxlayın ~