Liema problemi għandhom jiġu solvuti għal bord ta 'ċirkwit HDI apposta? Wara: il- manifatturi tal-PCB tal-kina biex jifhem:

Karatteristiċi ta 'tagħmir ta' produzzjoni ta 'HDI PCB ta' densità għolja:

Peress li l-ispiża tal-linja tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit HDI apposta tkompli tiżdied, ta 'min jikkunsidra wkoll kif tista' titjieb ir-rata tal-produzzjoni tal-linja tal-produzzjoni attwali u l-prezz tal-materjal, speċjalment meta l-prezz tar-ram qed jogħla. Dawn huma l-problemi ffaċċjati u mistenni li jiġi solvut mill-manifatturi ta 'bordijiet taċ-ċirkwiti HDI apposta:

Liema problemi għandhom jiġu solvuti għal bord taċ-ċirkwit stampat HDI apposta?

1. Agħżel il-proċess tal-electroplating il-ħxuna tal-kisi tal-electroplating għandha tkun uniformi

2. Adotta l-istandard tal-kisi fuq il-pjanċa rqiqa tar-ram b'densità għolja ta 'kurrent u l-ħxuna tas-saff tal-kisi tar-ram għandha tkun uniformi u l-istess

3. Fid-dawl tat-toqba li tgħaddi u l-mikro-toqba tal-HDI, tinħtieġ dispersjoni tajba tas-soluzzjoni tal-kisi

4. Skond it-toqba li tgħaddi u l-mikro-toqba ta 'l-HDI, huwa meħtieġ li jkollok il-grad minimu ta' konkavi fl-istess banju

5. L-output jista 'jitjieb billi jiġu ottimizzati t-tagħmir u d-densità tal-kurrent

6. L-ebda tniġġis serju tas-saff tal-wiċċ tar-ram, finitura żgħira tal-kisi, tniġġis serju żgħir tas-soluzzjoni tal-kisi

7. Is-soluzzjoni tal-kisi ottimizzata tista 'tikkontrolla l-matriċi tar-ram fil-medda ta' 1 ~ 5 M

Hawn fuq huwa l-introduzzjoni tal-problemi li għandhom jiġu solvuti għal bord ta 'ċirkwit HDI apposta . Nispera li jogħġobkom. Aħna fabbrika tal-kina tal-PCB. Jekk għandek bżonn PCB apposta, jekk jogħġbok ikkuntattjana ~