Quais problemas devem ser resolvidos para placa de circuito HDI personalizada? Seguindo: fabricantes de PCB da China para entender:

Características do equipamento de produção HDI PCB de alta densidade:

Como o custo da linha de produção de placa de circuito HDI customizada continua a aumentar, também vale a pena considerar como melhorar a taxa de produção da linha de produção atual e o preço do material, especialmente quando o preço do cobre está subindo. Estes são os problemas enfrentados e deverá ser resolvido pelos fabricantes de placas de circuito HDI personalizadas:

Que problemas devem ser resolvidos para placas de circuito impresso HDI personalizadas?

1. Escolha o processo de galvanização. A espessura do revestimento de galvanoplastia deve ser uniforme

2. Adote o padrão de chapeamento na placa de cobre fina com alta densidade de corrente e a espessura da camada de chapeamento de cobre deve ser uniforme e igual

3. Em vista do furo passante e do microfuro de HDI, é necessária uma boa dispersão da solução de revestimento

4. De acordo com o orifício de passagem e o microfuro do HDI, é necessário ter o grau mínimo de côncavo no mesmo banho

5. A saída pode ser melhorada otimizando o equipamento e a densidade de corrente

6. Nenhuma poluição séria da camada superficial de cobre, pequeno acabamento do revestimento, pequena poluição séria da solução de revestimento

7. A solução de galvanização otimizada pode controlar a matriz de cobre na faixa de 1 ~ 5 M

A descrição acima é a introdução dos problemas a serem resolvidos para placa de circuito HDI customizada . Espero que gostem. Somos uma fábrica de PCB na China. Se você precisar de PCB personalizado, entre em contato conosco ~