Jakie problemy powinny być rozwiązywane za dostosowanej płytce drukowanej HDI następujące:? Producentów PCB china aby zrozumieć:

Cechy sprzętu do produkcji PCB HDI o wysokiej gęstości:

Ponieważ koszt niestandardowej linii produkcyjnej płytek drukowanych HDI stale rośnie, warto również zastanowić się, jak poprawić tempo produkcji bieżącej linii produkcyjnej i cenę materiału, zwłaszcza gdy rośnie cena miedzi. oczekiwany przez producentów niestandardowych płytek drukowanych HDI:

Jakie problemy należy rozwiązać w przypadku niestandardowej płytki drukowanej HDI?

1. Wybierz proces galwanizacji Powłoka galwaniczna grubość powłoki powinna być jednolita

2. Przyjąć standard poszycia na cienkiej płycie miedzianej o dużej gęstości prądu, a grubość warstwy miedziowania powinna być jednolita i taka sama

3. Ze względu na przelotowy i mikrootworowy otwór HDI, wymagane jest dobre rozproszenie roztworu galwanicznego

4. Zgodnie z otworem przelotowym i mikrootworowym HDI wymagane jest posiadanie minimalnego stopnia wklęsłości w tej samej kąpieli

5. Wydajność można poprawić, optymalizując sprzęt i gęstość prądu

6. Brak poważnego zanieczyszczenia warstwy powierzchniowej miedzi, małe wykończenie powłoki, małe poważne zanieczyszczenie roztworu galwanicznego

7. Zoptymalizowane rozwiązanie do powlekania może kontrolować matrycę miedzianą w zakresie 1 ~ 5 M

Powyższe przedstawia problemy, które należy rozwiązać dla niestandardowej płytki drukowanej HDI . Mam nadzieję, że ci się spodoba. Jesteśmy chińską fabryką PCB. Jeśli potrzebujesz niestandardowej płytki PCB, skontaktuj się z nami ~