Кои проблеми треба да се решат за прилагодена плоча за HDI коло? Следново: производители да разберат:

Карактеристики на опрема за производство со висока густина HDI PCB:

Бидејќи цената на производната линија за прилагодени плочи на HDI продолжува да расте, вреди да се разгледа и како да се подобри стапката на производство на тековната производна линија и цената на материјалот, особено кога цената на бакарот расте. Овие се проблемите со кои се соочуваат и се очекува да бидат решени од производителите на прилагодени плочи за HDI коло:

Кои проблеми треба да се решат за прилагодената табла за печатено коло HDI?

1. Изберете процес на галванирање дебелината на облогата на позлата треба да биде униформа

2. Донесете го стандардот за позлата на тенка бакарна плоча со голема густина на струја и дебелината на слојот од бакарно позлата треба да биде униформа и иста

3. Со оглед на пропусната дупка и микро дупката на HDI, потребна е добра дисперзија на растворот за позлата

4. Според пропусната дупка и микро-дупката на HDI, потребно е да има минимален степен на вдлабнатина во иста бања

5. Излезот може да се подобри со оптимизирање на опремата и густината на струјата

6. Нема сериозно загадување на површинскиот слој на бакар, мала завршна облога, мало сериозно загадување на растворот за позлата

7. Оптимизираниот раствор за позлата може да ја контролира бакарната матрица во опсег од 1 ~ 5 M

Горенаведеното е воведување на проблемите што треба да се решат за прилагодената плоча . Се надевам дека ќе ви се допадне. Ние сме фабрика за PCB во Кина. Ако ви треба прилагодена ПХБ, контактирајте не