Pa broblemau y dylid eu datrys i fwrdd cylched HDI wedi'i addasu? Yn dilyn: gweithgynhyrchwyr PCB llestri i ddeall:

Nodweddion offer cynhyrchu PCI HDI dwysedd uchel:

Wrth i gost llinell gynhyrchu bwrdd cylched HDI wedi'i haddasu barhau i godi, mae'n werth ystyried hefyd sut i wella cyfradd cynhyrchu'r llinell gynhyrchu gyfredol a'r pris deunydd, yn enwedig pan fydd pris copr yn codi i'r entrychion. Dyma'r problemau a wynebir a y disgwylir iddynt gael eu datrys gan wneuthurwyr byrddau cylched HDI wedi'u haddasu:

Pa broblemau y dylid eu datrys ar gyfer bwrdd cylched printiedig HDI wedi'i addasu?

1. Dewiswch y broses electroplatio dylai trwch cotio electroplatio fod yn unffurf

2. Mabwysiadu safon y platio ar y plât copr tenau gyda dwysedd cyfredol uchel a rhaid i drwch yr haen platio copr fod yn unffurf ac yr un peth

3. Yng ngoleuni'r twll trwodd a'r micro-dwll o HDI, mae angen gwasgaru'r toddiant platio yn dda

4. Yn ôl twll trwodd a micro-dwll HDI, mae'n ofynnol cael y radd geugrwm leiaf yn yr un baddon

5. Gellir gwella allbwn trwy optimeiddio offer a dwysedd cyfredol

6. Dim llygredd difrifol o haen wyneb copr, gorffeniad bach o orchudd, llygredd difrifol bach o doddiant platio

7. Gall yr hydoddiant platio optimized reoli'r matrics copr yn yr ystod o 1 ~ 5 M.

Yr uchod yw cyflwyno'r problemau i'w datrys ar gyfer bwrdd cylched HDI wedi'i addasu . Rwy'n gobeithio y byddwch chi'n ei hoffi. Rydyn ni'n llestri ffatri PCB. Os oes angen PCB wedi'i addasu arnoch chi, cysylltwch â ni ~