ปัญหาใดที่ควรแก้ไขสำหรับแผงวงจร HDI ที่กำหนดเองดังต่อไปนี้: ผู้ผลิต PCB ของจีนต้องเข้าใจ:

คุณสมบัติอุปกรณ์การผลิต HDI PCB ความหนาแน่นสูง:

เนื่องจากต้นทุนของสายการผลิตแผงวงจร HDI แบบกำหนดเองยังคงสูงขึ้นจึงควรพิจารณาถึงวิธีการปรับปรุงอัตราการผลิตของสายการผลิตปัจจุบันและราคาวัสดุโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อราคาทองแดงสูงขึ้นสิ่งเหล่านี้คือปัญหาที่ต้องเผชิญและ คาดว่าจะได้รับการแก้ไขโดยผู้ผลิตแผงวงจร HDI ที่กำหนดเอง:

ปัญหาใดที่ควรแก้ไขสำหรับแผงวงจรพิมพ์ HDI แบบกำหนดเอง

1. เลือกกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าความหนาของการเคลือบด้วยไฟฟ้าควรสม่ำเสมอ

2. ใช้มาตรฐานการชุบบนแผ่นทองแดงบางที่มีความหนาแน่นกระแสสูงและความหนาของชั้นชุบทองแดงจะต้องสม่ำเสมอและเท่ากัน

3. ในมุมมองของรูทะลุและรูขนาดเล็กของ HDI จำเป็นต้องมีการกระจายตัวที่ดีของสารละลายชุบ

4. ตามรูทะลุและรูไมโครของ HDI จำเป็นต้องมีระดับความเว้าต่ำสุดในอ่างเดียวกัน

5. เอาต์พุตสามารถปรับปรุงได้โดยการปรับอุปกรณ์และความหนาแน่นกระแสให้เหมาะสม

6. ไม่มีมลภาวะร้ายแรงของชั้นผิวทองแดงการเคลือบผิวขนาดเล็กมลภาวะที่ร้ายแรงเล็กน้อยของสารละลายชุบ

7. โซลูชันการชุบที่ดีที่สุดสามารถควบคุมเมทริกซ์ทองแดงในช่วง 1 ~ 5 M

ข้างต้นคือการแนะนำของปัญหาที่จะแก้ไขสำหรับ HDI กำหนดเอง ฉันหวังว่าคุณจะชอบเราเป็นโรงงาน PCB ในประเทศจีน หากคุณต้องการ PCB ที่กำหนดเองโปรดติดต่อเรา ~