Masalah apa yang harus diselesaikan untuk papan sirkuit HDI yang disesuaikan? Berikut ini: produsen PCB Cina untuk memahami:

Fitur peralatan produksi HDI PCB dengan kepadatan tinggi:

Karena biaya jalur produksi papan sirkuit HDI yang disesuaikan terus meningkat, ada baiknya juga mempertimbangkan bagaimana meningkatkan laju produksi jalur produksi saat ini dan harga material, terutama ketika harga tembaga melonjak. Ini adalah masalah yang dihadapi dan diharapkan dapat diselesaikan oleh produsen papan sirkuit HDI yang disesuaikan:

Masalah apa yang harus diselesaikan untuk papan sirkuit cetak HDI yang disesuaikan?

1. Pilih proses elektroplating ketebalan lapisan electroplating harus seragam

2. Mengadopsi standar pelapisan pada pelat tembaga tipis dengan kepadatan arus tinggi dan ketebalan lapisan pelapisan tembaga harus seragam dan sama

3. Mengingat lubang tembus dan lubang mikro HDI, diperlukan dispersi yang baik dari larutan pelapis

4. Berdasarkan lubang tembus dan lubang mikro HDI, harus memiliki derajat cekung minimum di bak yang sama

5. Output dapat ditingkatkan dengan mengoptimalkan peralatan dan kepadatan arus

6. Tidak ada polusi serius dari lapisan permukaan tembaga, lapisan akhir kecil, polusi serius kecil dari larutan pelapisan

7. Solusi pelapisan yang dioptimalkan dapat mengontrol matriks tembaga dalam kisaran 1 ~ 5 M

Di atas adalah pengenalan masalah yang harus diselesaikan untuk papan sirkuit HDI yang disesuaikan . Saya harap Anda akan menyukainya. Kami adalah pabrik PCB cina. Jika Anda membutuhkan PCB yang disesuaikan, silakan hubungi kami ~