Material libre de halógenos del avellanador de PCB de doble capa | PCB YMS

Material libre de halógenos del avellanador de PCB de doble capa | Imagen destacada de YMS PCB

Breve descripción:

Los PCB de doble cara son iguales a los de un solo lado, pero la diferencia es que tienen trazos de dos lados con una capa superior e inferior. Las placas de circuito impreso de doble cara pueden montar componentes y cobre conductor en ambos lados de la placa de circuito impreso para que las trazas puedan cruzarse entre sí. Por lo tanto, conduce a una mayor densidad de placas sin la necesidad de soldadura de punto a punto. Por lo tanto, es difícil fabricar los PCB de doble cara porque son más complejos que los PCB de un solo lado. Sin embargo, es mejor utilizar las placas de circuito impreso de doble cara en comparación con las placas de circuito impreso de una cara.

parámetros

Capas: 2 Double sided PCB

Espesor: 1,6 mm

Material base: S1150G Libre de halógenos

Tamaño mínimo del orificio: 0,2 mm

Mínimo de ancho de línea / Liquidación: 0,15 mm / 0,15 mm

Tamaño: 250 mm × 180 mm

Relación de aspecto: 8: 1

Tratamiento de la superficie: ENIG

Especial : Avellanar

Aplicaciones: el consejo principal / Electrónica de consumo

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China two layer El PCB Fr4 de es uno de los tipos más populares de PCB porque hacen que los fabricantes fabriquen circuitos más complejos, lo que puede beneficiar los usos en aplicaciones de alta tecnología y electrónica. Existe una gran cantidad de aplicaciones y componentes electrónicos cuyas placas de circuito impreso de doble cara se pueden utilizar en productos electrónicos como: sistemas de iluminación LED 、 Electrónica de consumo.

¿Cuál es la diferencia entre un avellanado y un escariado?

Capacidades de fabricación de PCB normales de YMS:

Descripción fabricación de PCB capabilities overview
Característica	capacidades
Recuento de capas	1-60L
Tecnología de PCB normal disponible	Agujero pasante con relación de aspecto 16: 1
	enterrado y ciego a través de
	Híbrido	Material de alta frecuencia como RO4350B y FR4 Mix, etc.
		Material de alta velocidad como M7NE y FR4 Mix, etc.
Material	CEM-	CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.etc
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G, etc.
	Alta velocidad	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, Serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933, etc.
	Alta frecuencia	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27, etc.
	Otros	Poliamida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, a base de cerámica, etc.
Grosor	0.3 mm-8 mm
Espesor máx. De cobre	10 ONZAS
Ancho y espacio mínimo de línea	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
TONO BGA	0,35 mm
Tamaño mínimo perforado mecánico	0,15 mm (6 mil)
Relación de aspecto para orificio pasante	16: 1
Acabado de superficie	HASL, HASL sin plomo, ENIG, Estaño de inmersión, OSP, Plata de inmersión, Gold Finger, Galvanoplastia de oro duro, OSP selectivo, ENEPIG.etc.
A través de la opción de relleno	La vía se recubre y se llena con epoxi conductor o no conductor, luego se tapa y se recubre (VIPPO)
	Relleno de cobre, relleno de plata
Registro	± 4 mil
Máscara para soldar	Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, morado, negro mate, verde mate, etc.