Dobbeltlags PCB -forsænkning Halogenfrit materiale | YMS PCB

Kort beskrivelse:

Dobbeltsidet PCB er det samme som enkeltsidede PCB, men forskellen er, at de har tosidede spor med et top- og bundlag. Dobbeltsidede printkort kan montere ledende kobber og komponenter på begge sider af printkortet, så sporene kan krydse hinanden. Så det fører til en højere tæthed af brædder uden behov for punkt-til-punkt lodning. Så det er svært at fremstille de dobbeltsidede PCB'er, fordi de er mere komplekse end enkeltsidede PCB'er. Det er dog bedre at bruge de dobbeltsidede PCB'er sammenlignet med enkeltsidede PCB'er.

Parametre

Lag: 2 Double sided PCB

Tykkelse: 1,6 mm

Basismateriale: S1150G Halogenfri

Mininum hulstørrelse ： 0,2 mm

Minimum linje bredde / Clearance: 0,15 mm / 0,15 mm

Størrelse: 250 mm × 180 mm

Aspekt Ratio: 8: 1

Overfladebehandling: Enig

Særlig teknik: Nedsænkning

Applikationer: Main Board / Forbrugerelektronik

Send email til os Download som PDF

Produkt detaljer

Folk spørger også

Tags på produkter

Kina to -lags Fr4 PCB er en af de mest populære typer PCB'er, fordi de får producenterne til at fremstille mere komplekse kredsløb, hvilket kan gavne anvendelser i højere teknologiske applikationer og elektronik. Der er en overflod af applikationer og elektronik, som dobbeltsidede printkort kan bruges i elektronik såsom: LED -belysningssystemer 、 Forbrugerelektronik.

Hvad er forskellen mellem en forsænkning og en modboring?

YMS Normal PCB-produktionsfunktioner:

YMS Normal PCB fremstiller kapaciteter oversigt
Funktion	kapaciteter
Lagantal	1-60 l
Tilgængelig Normal PCB-teknologi	Gennemgående hul med billedformat 16: 1
	begravet og blind via
	Hybrid	Højfrekvent materiale som RO4350B og FR4 Mix osv.
		Højhastighedsmateriale som M7NE og FR4 Mix osv.
Materiale	CEM-	CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5. osv
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G osv.
	Høj hastighed	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 serien, MW4000, MW2000, TU933 osv.
	Høj frekvens	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 osv.
	Andre	Polyimid, Tk, LCP, BT, C-lag, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, keramikbaseret osv.
Tykkelse	0,3 mm-8 mm
Maks. Kobbertykkelse	10 OZ
Minimum linjebredde og mellemrum	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA Pitch	0,35 mm
Min mekanisk boret størrelse	0,15 mm (6mil)
Billedformat for gennemgående hul	16 ： 1
Overfladebehandling	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via udfyldningsmulighed	Via er udpladet og fyldt med enten ledende eller ikke-ledende epoxy, derefter lukket og belagt over (VIPPO)
	Kobberfyldt, sølvfyldt
Registrering	± 4mil
Loddemaske	Grøn, rød, gul, blå, hvid, sort, lilla, mat sort, mat grøn. Osv.