Lapisan Ganda PCB Countersink Bahan Gratis Halogen | YMS PCB

Lapisan Ganda PCB Countersink Bahan Gratis Halogen | Gambar Pilihan PCB YMS PCB

Katrangan singkat:

PCB sisi loro padha karo PCB sisi siji, nanging bedane yaiku ana rong jejak kanthi lapisan ndhuwur lan ngisor. PCB kanthi sisi loro bisa dipasang tembaga konduktif lan komponen ing loro-lorone papan sirkuit cetak supaya tilas bisa nyebrang. Dadi nyebabake kepadatan papan sing luwih dhuwur tanpa mbutuhake soldering point-to-point. Dadi angel kanggo nggawe PCB sisi loro amarga luwih kompleks tinimbang PCB sisi siji. Nanging, luwih becik nggunakake PCB sisih loro dibandhingake karo PCB sisi siji.

paramèter

Lapisan: 2 Double sided PCB

Kekandelan: 1.6mm

Bahan Basis: S1150G Gratis Halogen

Ukuran Lubang Mininum ： 0.2mm

Minimal Line Jembar / Clearance: 0.15mm / 0.15mm

Ukuran ： 250mm × 180mm

Aspek: 8: 1

perawatan lumahing: ENIG

khusus : Countersink

Aplikasi: Papan utama / electronics Consumer

Kirimi email kanggo kita pancapilar

Detail produk

Wong uga takon

Tags Product

China loro lapisan Fr4 PCB minangka salah sawijining jinis PCB sing paling populer amarga nggawe pabrikan nggawe sirkuit sing luwih kompleks, sing bisa nguntungake panggunaan aplikasi teknologi lan elektronik sing luwih dhuwur. Ana macem-macem aplikasi lan elektronik sing PCB sisi loro bisa digunakake ing elektronik kayata: Sistem lampu LED 、 Elektronik konsumen.

Apa bedane Countersink lan Counterbore?

Kapabilitas pabrik PCB YMS Normal:

YMS Normal pabrik PCB capabilities overview
Fitur	kapabilitas
Count Layer	1-60L
Kasedhiya Teknologi PCB Normal	Liwat bolongan kanthi Aspek Rasio 16: 1
	dikubur lan wuta liwat
	Hibrida	Bahan Frekuensi Dhuwur kayata RO4350B lan FR4 Mix lsp.
		Materi Kacepetan Dhuwur kayata M7NE lan FR4 Mix lsp.
Materi	CEM-	CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.sjb
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G lsp.
	Kacepetan Dhuwur	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 lsp.
	frekuensi dhuwur	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 lsp.
	Liyane	Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, basis keramik lsp.
Kandel	0.3mm-8mm
Max.copper Kandel	10 OZ
Jembar lan Spasi baris minimal	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35mm
Ukuran Bor Min mekanis	0.15mm (6mil)
Rasio Aspek liwat bolongan	16 ： 1
Lumahing Rampung	HASL, HASL, timah gratis, ENG, Timah, OSP, Silver Immersion, Driji Emas, Gold Hard Electroplating, OSP Selektif, ENEPIG.etc.
Liwat Isi Isi	Via dilapisi lan diisi epoxy konduktif utawa non-konduktif banjur ditutup lan dilapisi (VIPPO)
	Isi tembaga, perak isi
Registrasi	± 4mil
Topeng Solder	Ijo, Abang, Kuning, Biru, Putih, Ireng, Ungu, Matte Ireng, Matte ijo.