Duebel Layer PCB Countersink Halogenfräi Material | YMS PCB

Kuerz Beschreiwung:

Duebelseiteg PCB sinn d'selwecht wéi eenzelseiteg PCBen, awer den Ënnerscheed ass datt se zwee Säiten Spure mat enger Uewen an Ënnerschicht hunn. Doppelsäiteg PCBe kënne konduktiv Kupfer a Komponente op béide Säiten vum gedréckte Circuit Board montéieren sou datt d'Spure sech iwwerenee kënne kräizen. Also féiert et zu enger méi héijer Dicht vu Platen ouni de Besoin vu Punkt-zu-Punkt Lötung. Also ass et schwéier déi doppelseiteg PCB ze fabrizéieren well se méi komplex si wéi einsäiteg PCBs. Wéi och ëmmer ass et besser déi doppelseiteg PCB ze benotzen am Verglach mat eenzelseitegen PCBen.

Parameteren

Schichten: 2 Double sided PCB

Déck: 1.6mm

Basismaterial: S1150G Halogenfräi

Mininum Lach Gréisst ： 0.2mm

Minimum Linn Breet / Minnen: 0.15mm / 0.15mm

Gréisst: 250mm × 180mm

Aspekt Verhältnis: 8: 1

Uewerfläch Behandlung: ENIG

Speziell Technik: Ënnergang

Uwendungen: Main Verwaltungsrot / Konsumenteschutz elektronesch

Mail schéckt eis Luet als PDF

Produit Gouschteng:

D'Leit froen och

Produit Tags

China zwee Schicht Fr4 PCB ass eng vun de populäersten Aarte vu PCB well se Hiersteller maache fir méi komplex Kreesleef ze fabrizéieren, wat d'Benotzung a méi héijer Technologie Uwendungen an Elektronik profitéiere kann. Et gëtt en Iwwerfloss vun Uwendungen an Elektronik déi doppelseiteg PCBs an Elektronik benotzt kënne ginn wéi: LED Beliichtungssystemer, Konsumentelektronik.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem Countersink an engem Counterbore?

YMS Normal PCB Fabrikatiounsméiglechkeeten:

YMS Normal PCB Produktiounsfäegkeeten Iwwerbléck
Fonktioun	Fäegkeeten
Schicht Grof	1-60 l Eng
Verfügbar Normal PCB Technologie	Duerch Lach mat Aspekt Verhältnis 16: 1
	begruewen a blann via
	Hybrid	Héich Frequenzmaterial wéi RO4350B a FR4 Mix etc.
		High Speed Material wéi M7NE a FR4 Mix etc.
Material	CEM-	CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5. asw
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G etc.
	Heichgeschwindegkeet	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serie, MW4000, MW2000, TU933 etc.
	héich Heefegkeet	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 etc.
	Anerer	Polyimid, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, Keramikbaséiert etc.
Déck	0,3 mm-8 mm
Max.Kupfer Déck	10 OZ
Minimum Linn Breet a Weltraum	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35mm
Min mechanesch Boormooss	0.15mm (6mil)
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach	16 ： 1
Uewerfläch fäerdeg	HASL, Bläifräien HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvaniséierung Hard Gold, Selektiv OSP ， ENEPIG.etc.
Iwwer Fill Optioun	De via gëtt plated a mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy gefëllt, duerno ofgedeckt a plated (VIPPO)
	Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt
Umeldung	± 4mil
Solder Mask	Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng.