Double Layer PCB Countersink วัสดุปราศจากฮาโลเจน | YMS PCB

คำอธิบายสั้น:

PCB แบบสองด้านเหมือนกับ PCB แบบด้านเดียว แต่ความแตกต่างคือมีร่องรอยสองด้านที่มีชั้นบนและล่าง PCB สองด้านสามารถติดตั้งทองแดงและส่วนประกอบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าได้ทั้งสองด้านของแผงวงจรพิมพ์เพื่อให้ร่องรอยสามารถข้ามกันได้ ดังนั้นจึงทำให้บอร์ดมีความหนาแน่นสูงขึ้นโดยไม่ต้องบัดกรีแบบจุดต่อจุด ดังนั้นจึงเป็นเรื่องยากที่จะสร้าง PCB แบบสองด้าน เนื่องจากมีความซับซ้อนมากกว่า PCB แบบด้านเดียว อย่างไรก็ตาม ควรใช้ PCB แบบสองด้านเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB แบบด้านเดียว

พารามิเตอร์

ชั้น: 2 Double sided PCB

ความหนา: 1.6 มม

วัสดุหลัก: S1150G ปราศจากฮาโลเจน

ขนาดรูมินินั่ม： 0.2 มม

ขั้นต่ำของสายกว้าง / โปรโมชั่น: 0.15mm / 0.15mm

ขนาด：250mm×180mm

อัตราส่วน: 8: 1

รักษาพื้นผิว: ENIG

พิเศษ : Countersink

การใช้งาน: กระดานหลัก / อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

ก็มีคนถามเหมือนกัน

Tags สินค้า

China two layer PCB Fr4 ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดเนื่องจากทำให้ผู้ผลิตสร้างวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น ซึ่งจะเป็นประโยชน์ต่อการใช้งานด้านเทคโนโลยีขั้นสูงและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ มีแอพพลิเคชั่นและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มากมายที่สามารถใช้ PCB สองด้านในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เช่น: ระบบไฟ LED、 อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

Countersink กับ Counterbore ต่างกันอย่างไร?

ความสามารถในการผลิต PCB ปกติของ YMS:

YMS Normal ผลิต PCB capabilities overview
ลักษณะเฉพาะ	ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์	1-60 ล
เทคโนโลยี PCB ปกติที่มีจำหน่าย	ทะลุผ่านรูที่มี Aspect Ratio 16: 1
	ฝังและตาบอดผ่าน
	ไฮบริด	วัสดุความถี่สูงเช่น RO4350B และ FR4 Mix เป็นต้น
		วัสดุความเร็วสูงเช่น M7NE และ FR4 Mix เป็นต้น
วัสดุ	ซีอีเอ็ม-	CEM-1; CEM-2； CEM-4； CEM-5. เป็นต้น
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G เป็นต้น
	ความเร็วสูง	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 เป็นต้น
	ความถี่สูง	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 เป็นต้น
	อื่น ๆ	Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, เซรามิกเป็นต้น
ความหนา	0.3 มม. - 8 มม
ความหนาสูงสุดของทองแดง	10 ออนซ์
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด	0.05 มม. / 0.05 มม. (2mil / 2mil)
สนาม BGA	0.35 มม
ขนาดเจาะทางกลขั้นต่ำ	0.15 มม. (6mil)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ	16： 1
เสร็จสิ้นพื้นผิว	HASL, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP， ENEPIG.etc
ผ่านตัวเลือกการกรอก	ผ่านการชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากนั้นหุ้มและชุบทับ (VIPPO)
	ทองแดงเต็มเงินเต็ม
การลงทะเบียน	± 4mil
หน้ากากประสาน	เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ