Dobbeltlags PCB -forsenkning Halogenfritt materiale | YMS PCB

Kort beskrivelse:

Dobbeltsidige PCB er det samme som ensidige PCB, men forskjellen er at de har tosidige spor med et topp- og bunnlag. Dobbeltsidige kretskort kan montere ledende kobber og komponenter på begge sider av kretskortet slik at sporene kan krysse hverandre. Så det fører til en høyere tetthet av brett uten behov for punkt-til-punkt lodding. Så det er vanskelig å lage de dobbeltsidige PCB-ene fordi de er mer komplekse enn ensidige PCB-er. Imidlertid er det bedre å bruke de dobbeltsidige PCB-ene sammenlignet med ensidige PCB-er.

parametere

Lag: 2 Double sided PCB

Tykkelse: 1,6 mm

Grunnmateriale: S1150G Halogenfritt

Mininum hullstørrelse ： 0,2 mm

Minimum linjebredde / Lagersalg: 0.15mm / 0.15mm

Størrelse: 250mm × 180mm

Sideforhold: 8: 1

Overflatebehandling: Enig

Spesiell teknikk: Forsenkning

Bruksområder: Main Board / Forbrukerelektronikk

Send e-post til oss Last ned som PDF

Produkt detalj

Folk spør også

produkt~~POS=TRUNC

Kina to -lags Fr4 PCB er en av de mest populære typene PCB fordi de får produsenter til å lage mer komplekse kretser, noe som kan være til nytte for bruk i høyere teknologiske applikasjoner og elektronikk. Det er en overflod av applikasjoner og elektronikk som dobbeltsidige PCB kan brukes i elektronikk som: LED -belysningssystemer 、 Forbrukerelektronikk.

Hva er forskjellen mellom en forsenkning og en motboring?

YMS Normal PCB-produksjonsegenskaper:

YMS Normal PCB -produksjonskapasitet capabilities overview
Trekk	evner
Lagtelling	1-60L
Tilgjengelig Normal PCB-teknologi	Gjennomgående hull med bildeforhold 16: 1
	gravlagt og blind via
	Hybrid	Høyfrekvent materiale som RO4350B og FR4 Mix etc.
		Høyhastighets materiale som M7NE og FR4 Mix etc.
Materiale	CEM-	CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5. osv
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G etc.
	Høy hastighet	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 etc.
	Høy frekvens	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 etc.
	Andre	Polyimid, Tk, LCP, BT, C-lag, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, keramisk basert etc.
Tykkelse	0,3 mm-8 mm
Maks. Kobbertykkelse	10 OZ
Minimum linjebredde og mellomrom	0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min mekanisk boret størrelse	0,15 mm (6mil)
Bildeforhold for gjennomgående hull	16 ： 1
Overflatebehandling	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via Fill-alternativet	Via er belagt og fylt med enten ledende eller ikke-ledende epoksy, deretter dekket og belagt over (VIPPO)
	Kobberfylt, sølvfylt
Registrering	± 4mil
Loddemaske	Grønn, Rød, Gul, Blå, Hvit, Svart, Lilla, Matt Svart, Matt Grønn. Osv.