High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Қысқаша сипаттамасы:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG ПХД өндіруші , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

Параметрлер

Layers: 6L High Tg FR4 Material Кеңестің ойлау қабілеті: 1,6 мм Base Material:EM827 High tg Мин саңылаулары: 0,2 мм Минималды сызық ені / тазарту: 0,075 мм / 0,075 мм Ішкі қабат арасындағы минималды тазарту PTH-ден сызыққа дейін: 0,2 мм Size：214mm×148mm Aspect Ratio: 1: 8 Беттік өңдеу: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Бізге электрондық пошта жіберу PDF түрінде жүктеп алу

Бөлшекті өнім

Жиі қойылатын сұрақтар

Өнім Тегтер

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Ерекшелік	мүмкіндіктері
Қабаттар саны	3-60L
Көп қабатты ПХД технологиясы	16: 1 арақатынасы бар тесік арқылы
	арқылы жерленген және соқырлар
	Гибридті	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Қалыңдық	0,3 мм-8 мм
Минималды сызық ені мен кеңістігі	0,05 мм / 0,05 мм (2 миль / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минималды бұрғыланған өлшем	0,15 мм (6 мил)
Саңылаудың арақатынасы	16: 1
Беттік өңдеу	HASL, қорғасынсыз HASL, ENIG, батыруға арналған қалайы, OSP, иммерсиялық күміс, алтын саусақ, қатты алтынды электролиздеу, таңдамалы OSP ， ENEPIG.etc.
Толтыру опциясы арқылы	Арқылы қапталған және өткізгіш немесе өткізбейтін эпоксидпен толтырылған, содан кейін қақпақпен жабылған және жабылған (VIPPO)
	Мыс толтырылған, күміс толтырылған
Тіркеу	± 4 мил
Дәнекерлеу маскасы	Жасыл, қызыл, сары, көк, ақ, қара, күлгін, күңгірт қара, күңгірт жасыл және т.б.