High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Краток опис:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG производител на ПХБ , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

параметри

Layers: 6L High Tg FR4 Material Размислување на табла: 1,6 мм Base Material:EM827 High tg Мин дупки: 0,2 мм Минимална ширина / дозвола на линијата ： 0,075 мм / 0,075 мм Минимален клиренс помеѓу внатрешниот слој PTH до линијата ： 0,2 mm Size：214mm×148mm Сооднос: 8: 1 Површинска обработка: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Испрати е-маил до нас Преземи како PDF

детали за производот

Најчесто поставувани прашања

Тагови производ

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Карактеристика	можности
Број на слоеви	3-60Л
Достапна повеќеслојна PCB технологија	Преку дупка со однос на аспект 16: 1
	закопани и слепи преку
	Хибриден	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Дебелина	0,3мм-8мм
Минимална ширина и простор на линијата	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
БГА ПЕЧ	0,35мм
Минимална механичка дупчат големина	0,15 мм (6 мил.)
Сооднос на аспект за пропусна дупка	16: 1
Заврши на површината	HASL, без олово HASL, ENIG, калап за потопување, OSP, сребро за потопување, златен прст, позлата со тврдо злато, селективно OSP ， ENEPIG.т.н.
Преку опција за пополнување	Виата е позлатена и исполнета со проводен или непроводен епоксид, потоа затворен и позлатен (ВИППО)
	Наполнет бакар, исполнет со сребро
Регистрација	4 милиони фунти
Маска за лемење	Зелена, црвена, жолта, сина, бела, црна, виолетова, мат црна, мат зелена и др.