Pokovovanie hrán DPS 10-vrstvové pokovovanie hrán DPS| YMS PCB

 Čo je to pokovovanie hrán PCB?

Pokovovanie hrán PCB je proces spojenia vrchnej a spodnej časti PCB galvanickým pokovovaním okolo vonkajších hrán PCB. Tento proces možno pomenovať aj ako bočné pokovovanie, pokovovanie okrajov, pokovovanie hrán alebo pokovovaný obrys. Pre zariadenia so strednými alebo vysokými požiadavkami na EMC, integritu signálu a odvod tepla má pokovovanie hrán zjavné výhody pri zanedbateľných nákladoch. Obvykle sa ako metóda povrchovej úpravy na pokovovanie hrán odporúča ENIG alebo niklovo-zlato.

PROCES POKOVOVANIA HRAN DPS

Výroba dosiek plošných spojov na spájkovanie hrán si vyžaduje precíznu manipuláciu a čelí mnohým výzvam v súvislosti s prípravou pokovovaných hrán a celoživotnou priľnavosťou pokovovaného materiálu.

Spoločnosť MCL zaviedla priemyselné postupy a vyrába v súlade s týmito štandardmi, aby zabezpečila, že naše odlievanie hrán PCB dôkladne pripraví povrchy hrán, nanesie pokovovanú meď na okamžitú priľnavosť a spracuje dosku tak, aby zabezpečila dlhodobú priľnavosť každej vrstvy.

By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.

APLIKÁCIE

Dosky plošných spojov na pokovovanie hrán sú bežné v mnohých priemyselných odvetviach a pokovovanie hrán je bežnou praxou. V mnohých prípadoch nájdete hranu DPS (alebo DPS s pokovovaním hrán), vrátane:

Zlepšenie schopnosti prenášať prúd

Okrajové spoje a ochrana

Spájkovanie hrán na zlepšenie výroby

Lepšia podpora pre spoje, ako sú dosky, ktoré sa zasúvajú do kovových obalov

Upozorňujeme, že pokovovanie hrán na doskách s plošnými spojmi je v mnohých prípadoch jednoduchým doplnkom, ale vyžaduje si špecializované vybavenie a školenie. Je to možnosť pre mnoho rôznych dosiek, ale vždy odporúčame predložiť tento typ žiadosti výrobcovi, ako je MCL, ktorý má zavedenú povesť kastelácie dosiek plošných spojov.

Budeme schopní vykonať správne technické kontroly, aby bolo všetko v bezpečí. Napríklad preliačenie dosky plošných spojov by nikdy nemalo spôsobiť, že sa vnútorné napájacie roviny dostanú k okraju dosky, pretože môže skratovať pokovovanie hrán. Keď cestujete, vždy myslite na medzeru. Keď vyrábame dosky plošných spojov na spájkovanie okrajov, vždy sa uistíme, že pred pokovovaním okrajov je medzera. Pokovovanie hrán pomáha vytvoriť robustné spojenie dosiek plošných spojov a môže znížiť pravdepodobnosť zlyhania zariadenia. Preto sa pokovovanie hrán široko používa v aplikáciách, kde je potrebné lepšie podporovať výroby . YMS poskytuje profesionálne vybavenie a špecializovaných inžinierov na vykonávanie procesu bočného pokovovania. Pošlite nám e-mail alebo kontaktujte naše online služby pre viac podrobností o procese pokovovania hrán a konštrukčných parametroch.

Obmedzenia 

Pretože výrobcovia potrebujú držať dosky plošných spojov vo výrobnom paneli v prototype PCB, nemôžu pokovovať okraj celej dĺžky. Preto existujú určité medzery potrebné na umiestnenie výstupkov smerovania. Pri výrobe dosiek plošných spojov s pokovovaním hrán je potrebné pred začatím procesu pokovovania s priechodnými otvormi, ktoré odstraňuje vrúbkovanie na doske plošných spojov, ktorá musí prejsť pokovovaním hrán. .

DPS s pokovovaním hrán v YMS

S viac ako 10 rokmi ako líder v tomto odvetví má YMS množstvo výrobných skúseností s pokovovaním hrán PCB a sme schopní kontrolovať vysokú kvalitu opracovania hrán bez otrepov. Pretože naším cieľom je spokojnosť zákazníkov, pokúsime sa vyrobiť vašu dosku v najvyššej kvalite, aby vyhovovala vašim požiadavkám a zaviazala sa dodržiavať najprísnejšie normy pri výrobe a montáži DPS.

YMS, najlepší partner elektronického inžiniera, vám ponúka nízkonákladovú výrobu PCB s vysokou kvalitou.

Môžete vyskúšať:

1、Ako vyrobiť vysokofrekvenčné PCB

2、Bežná znalosť vysokofrekvenčného zapojenia PCB (1)

3、Bežná znalosť vysokofrekvenčného zapojenia PCB (2)