Extreme Copper PCB 2 Layer 10 0z Heavy Copper Board| YMS PCB
The construction of a heavy copper circuit endows a board with benefits such as:
- Increased endurance to thermal strains.
- Increased current carrying capacity.
- Increased mechanical strength at connector sites and in PTH holes.
- Use of exotic materials to their full potential without circuit failure.
- Reduced product size by incorporating multiple copper weights on the same layer of circuitry .
- Heavy copper plated vias carry higher current through the board and help to transfer heat to an external heatsink.
Capacitats de fabricació de PCB de coure pesat YMS:
| Visió general de les capacitats de fabricació de PCB de coure pesat YMS | ||
| Funció | capacitats | |
| Recompte de capes | 1-30L | |
| material de base | FR-4 Standard Tg, FR4-mit Tg, FR4-High Tg | |
| Gruix | 0,6 mm - 8,0 mm | |
| Pes màxim de coure de la capa exterior (acabat) | 15 oz | |
| Pes màxim de coure de la capa interna (acabat) | 30 oz | |
| Amplada i espai mínim de la línia | 4 oz Cu 8mil/8mil; 5 oz Cu 10 mil/10 mil; 6 oz Cu 12 mil/12 mil; 12 oz de Cu 18 mil/28 mil; 15 oz Cu 30mil/38mil .etc. | |
| BGA PITCH | 0,8 mm (32 mil) | |
| Mida mínima perforada mecànica | 0,25 mm (10 quilòmetres) | |
| Relació d'aspecte per al forat passant | 16 ： 1 | |
| Acabat superficial | HASL, HASL sense plom, ENIG, llauna d’immersió, OSP, plata d’immersió, dit d’or, daurat galvanitzat, OSP selectiu ， ENEPIG.etc. | |
| Opció d'emplenament mitjançant | La via es xapa i s’omple amb epoxi conductor o no conductor, després es tapa i es xapa (VIPPO) | |
| Farcit de coure, farcit de plata | ||
| Inscripció | ± 4mil | |
| Màscara de soldadura | Verd, vermell, groc, blau, blanc, negre, morat, negre mat, verd mat, etc. | |
Us pot agradar:
1、What are the precautions for heavy copper PCB wiring
2、What are the specifications of heavy copper PCB
3、What are the heavy copper PCB materials
Obteniu més informació sobre els productes YMS
Escriu un missatge aquí i enviar-lo a nosaltres
