Extreme Copper PCB 2 Layer 10 0z Heavy Copper Board| YMS PCB
The construction of a heavy copper circuit endows a board with benefits such as:
- Increased endurance to thermal strains.
- Increased current carrying capacity.
- Increased mechanical strength at connector sites and in PTH holes.
- Use of exotic materials to their full potential without circuit failure.
- Reduced product size by incorporating multiple copper weights on the same layer of circuitry .
- Heavy copper plated vias carry higher current through the board and help to transfer heat to an external heatsink.
Capacità di fabricazione di PCB in rame pesante YMS:
| Panoramica di e capacità di fabricazione di PCB in rame pesante YMS | ||
| Feature | capacità | |
| Conti di Livelli | 1-30 L | |
| Matière Base | FR-4 Standard Tg, FR4-mid Tg, FR4-High Tg | |
| Spessore | 0,6 mm - 8,0 mm | |
| Pesu Massimu di Copper Strat Esternu (Finitu) | 15 OZ | |
| Pesu Massimu di Copper Strat Internu (Finitu) | 30 OZ | |
| Larghezza minima di linea è Spaziu | 4oz Cu 8mil/8mil; 5oz Cu 10mil/10mil; 6oz Cu 12mil/12mil; 12oz Cu 18mil/28mil; 15oz Cu 30mil/38mil .etc. | |
| BGA PITCH | 0.8mm (32mil) | |
| Dimensione minima forata meccanica | 0.25mm (10mil) | |
| Ratio d'aspettu per u foru passante | 16 ： 1 | |
| Finitura superficiale | HASL, HASL senza piombu, ENIG, Stagnu à immersione, OSP, Argentu à immersione, Dita d'oru, Galvanoplastia Duro Duro, OSP selettivu E ENEPIG.etc. | |
| Via Opzione Fill | A via hè placcata è piena di epossidia cunduttiva o non conduttiva poi tappata è placcata (VIPPO) | |
| Rame pienu, argentu pienu | ||
| Scrizzione | ± 4mil | |
| Maschera di Saldatura | Verde, Rossu, Giallu, Turchinu, Biancu, Neru, Viulettu, Neru Matteu, verde Matteu ecc. | |
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Amparate più nantu à i prudutti YMS
Scrive u vostru missaghju quì, è mandà lu à noi
